江蘇省電子信息產(chǎn)業(yè)處下發(fā)《關(guān)于組織召開大基金二期項目投資對接會的預(yù)備通知》，提到將邀請大基金二期戰(zhàn)略發(fā)展部有關(guān)負責(zé)人就大基金二期2023年投資情況、形勢、任務(wù)等作說明和溝通。江蘇省電子處相關(guān)負責(zé)人表示，通知文件屬實，對接會由大基金方面與電子處共同舉辦，企業(yè)若有重要項目或融資需求，可自行向各地市工信局或管委會報名。

機構(gòu)指出，Chiplet有望成為先進制程國產(chǎn)化的突破口之一，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博弈升級，國內(nèi)晶圓廠在先進制程升級上受限。隨著Chiplet小芯片技術(shù)的發(fā)展以及國產(chǎn)化進程的加速，在先進制程受到國外限制的情況下，Chiplet為國產(chǎn)化率提升開辟了新思路，有望成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)逆境中的突破口之一。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

通富微電是獨立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，在高性能計算、5G、存儲、顯示驅(qū)動、汽車電子等高端產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域均有布局，公司位于江蘇南通市。

晶方科技主營傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，是全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者，公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢進行相應(yīng)的Chiplet技術(shù)積累和布局，開發(fā)關(guān)鍵制程能力，公司位于江蘇蘇州市。

文章來源：財聯(lián)社