3月27日，華天科技還發(fā)布一則公告稱，2023年3月26日，公司第七屆董事會第六次會議審議通過了《關(guān)于子公司實施“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的議案》，同意全資子公司華天科技(江蘇)有限公司(簡稱“華天江蘇”)投資28.58億元進行“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的建設(shè)。

項目內(nèi)容為新建廠房及配套設(shè)施約17萬㎡，購置主要生產(chǎn)工藝設(shè)備儀器476臺(套)。項目建成投產(chǎn)后形成Bumping84萬片、WLCSP48萬片、超高密度扇出UHDFO2.6萬片的晶圓級集成電路年封測能力。項目建設(shè)期為5年，2023年6月至2028年6月。項目采用邊建設(shè)邊生產(chǎn)的方式進行。

華天科技預(yù)計上述項目達(dá)產(chǎn)后年實現(xiàn)營業(yè)收入126,072萬元，實現(xiàn)凈利潤26,627萬元。

華天科技指出，華天江蘇為公司根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營發(fā)展需要，在南京市浦口區(qū)設(shè)立晶圓級先進封裝測試產(chǎn)業(yè)基地，由華天江蘇承擔(dān)建設(shè)“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目。項目的實施能夠提高公司晶圓級先進封裝測試技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，增強公司核心競爭力，從而進一步提升公司的整體競爭能力和盈利能力，實現(xiàn)公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

2022年營業(yè)收入119.06億元，2023年度目標(biāo)為營業(yè)收入135億元

華天科技發(fā)布2022年年度報告，2022年，公司共完成集成電路封裝量419.19億只，同比下降15.57%，晶圓級集成電路封裝量138.95萬片，同比下降3.18%；完成營業(yè)收入119.06億元，同比下降1.58%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7.54億元，同比下降46.74%。

華天科技表示，2022年度，終端市場產(chǎn)品需求下降，集成電路行業(yè)景氣度下滑，受此影響，公司經(jīng)營業(yè)績同比下降。

報告期內(nèi)，公司持續(xù)關(guān)注客戶訂單需求及市場發(fā)展動態(tài)，在市場需求減弱、去庫存等不利因素的情況下，公司及時調(diào)整銷售策略，優(yōu)化銷售區(qū)域管理，聚焦客戶需求，加強客戶的溝通和拜訪，大力開拓戰(zhàn)略新客戶，努力爭取訂單。同時，公司強化通過終端客戶了解市場情況以及對封裝測試服務(wù)的訴求，提升終端客戶和市場對公司品牌的認(rèn)可，全面高效服務(wù)客戶，提升客戶滿意度。報告期內(nèi)，公司導(dǎo)入客戶237家，通過6家國內(nèi)外汽車終端及汽車零部件企業(yè)審核，引入42家汽車電子客戶，涉及202個汽車電子項目。大尺寸FCBGA高算力系列產(chǎn)品和高端存儲產(chǎn)品均實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

在研發(fā)方面，報告期內(nèi)，華天科技持續(xù)加大研發(fā)投入，完成了3DFOSiP封裝工藝平臺、基于TCB工藝的3DMemory封裝技術(shù)的開發(fā)；雙面塑封技術(shù)、激光雷達(dá)產(chǎn)品完成工藝驗證；基于232層3DNANDFlashWaferDP工藝的存儲器產(chǎn)品、長寬比達(dá)7.7：1的側(cè)面指紋、PAMiD等產(chǎn)品均已實現(xiàn)量產(chǎn)；與客戶合作開發(fā)HBPOP封裝技術(shù)。本年度公司共獲得授權(quán)專利69項，其中發(fā)明專利7項。

展望未來，華天科技指出，根據(jù)行業(yè)特點和市場預(yù)測，2023年度公司生產(chǎn)經(jīng)營目標(biāo)為全年實現(xiàn)營業(yè)收入135億元。生產(chǎn)經(jīng)營目標(biāo)并不代表公司對2023年度的盈利預(yù)測，能否實現(xiàn)取決于市場需求、產(chǎn)品價格及客戶經(jīng)營狀況等多種因素，存在不確定性。