3月31日， 河南東微電子材料有限公司半導(dǎo)體芯片材料塔山計劃項目開工儀式在鄭州市航空港區(qū)舉行。河南東微電子材料有限公司消息顯示，該項目總投資約25億元，占地198畝，總建筑面積約20萬平方米，主要打造含廠房、宿舍等配套完善的集成電路中小微產(chǎn)業(yè)園。其中，一期項目用地50余畝。

據(jù)悉，該項目建成后，主要生產(chǎn)爐管等集成電路制造用核心設(shè)備關(guān)鍵零部件和材料以及金、銀、鉑等高純貴金屬靶材，實現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品國產(chǎn)化，全部投產(chǎn)后每年可生產(chǎn)各類貴金屬靶材3000余片，集成電路制造用爐管等設(shè)備100臺。

河南東微電子材料有限公司官方消息顯示，河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南省鄭州市航空港實驗區(qū)，并在上海、北京等地設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)基地，致力于成為高端集成電路制造用材料和設(shè)備零部件一站式服務(wù)平臺，業(yè)務(wù)由半導(dǎo)體核心材料、半導(dǎo)體設(shè)備、核心零部件三大板塊組成，生產(chǎn)銷售產(chǎn)品有濺射靶材、反應(yīng)腔體、其他半導(dǎo)體零部件等。

來源：國際電子商情