近日，位于南京的丹佛斯半導體功率模塊項目傳來新進展。南京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)消息顯示，該項目目前主體已封頂，正在進行鋼結構屋面、室內(nèi)填充墻施工。

據(jù)悉，丹佛斯半導體功率模塊項目總建筑面積約6萬平方米，主要建設半導體功率模塊、電機及電驅(qū)動產(chǎn)品生產(chǎn)廠房和研發(fā)測試中心，建成后，預計可年產(chǎn)IGBT功率模塊250萬件、電機及電驅(qū)動產(chǎn)品10萬套。

2021年6月25日，南京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)與丹麥丹佛斯集團簽訂合作協(xié)議，總投資約1億歐元的丹佛斯半導體功率模塊項目落地南京經(jīng)開區(qū)。當時消息顯示，丹佛斯半導體功率模塊項目計劃于2022年初啟動建設，2023年底達產(chǎn)，單條產(chǎn)線產(chǎn)能可達250萬件。

（來源：集微網(wǎng)）