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捷捷微電:半導(dǎo)體6英寸項目計劃Q3完成產(chǎn)線試生產(chǎn)

日期:2023-04-25 閱讀:311
核心提示:捷捷微電4月24日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表,公司于2023年4月20日接受14家機構(gòu)調(diào)研,機構(gòu)類型為保險公司、其他、基金公司、海外機

捷捷微電4月24日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表,公司于2023年4月20日接受14家機構(gòu)調(diào)研,機構(gòu)類型為保險公司、其他、基金公司、海外機構(gòu)、證券公司、陽光私募機構(gòu)。 

投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹: 

一、公司概況和2022年度營收情況

公司專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售,具備以先進的芯片技術(shù)和封裝設(shè)計、制程及測試為核心競爭力的業(yè)務(wù)體系,業(yè)務(wù)模式以IDM模式為主。公司是集功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測、芯片及器件銷售和服務(wù)為一體的功率(電力)半導(dǎo)體器件制造商和品牌運營商。 

公司主營產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片,分別為:晶閘管器件和芯片、防護類器件和芯片(包括:TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等)、二極管器件和芯片(包括:整流二極管、快恢復(fù)二極管、肖特基二極管等)、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及組件、碳化硅器件等。 公司晶閘管系列產(chǎn)品、二極管及防護系列產(chǎn)品采用垂直整合(IDM)一體化的經(jīng)營模式,即集功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計、制造、器件設(shè)計、封裝、測試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體。公司MOSFET采用垂直整合(IDM)一體化的經(jīng)營模式和部分產(chǎn)品委外流片相結(jié)合的業(yè)務(wù)模式,目前,芯片(8英寸、12英寸)部分為委外流片,部分器件封測代工。 

2022年度報告期內(nèi),經(jīng)營業(yè)績?nèi)缦拢汗緦崿F(xiàn)營業(yè)收入182,351.06萬元,較上年同期增長2.86%,其中主營業(yè)務(wù)收入為180,221.18萬元,較上年同期增長3.09%;營業(yè)利潤37,272.75萬元,同比減少34.66%;利潤總額37,197.05萬元,同比減少34.65%;凈利潤35,548.94萬元,同比減少27.82%;歸屬于上市公司股東的凈利潤35,945.43萬元,去年同期49,705.69萬元,同比減少27.68%?;久抗墒找?.49元,同比減少27.94%。 報告期末,公司總資產(chǎn)為762,482.45萬元,同比增長33.15%;股本為73,662.07萬元;所有者權(quán)益為423,201.74萬元,同比增長7.73%;歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益為357,969.91萬元,同比增長9.50%。 

二、主要交流問題

問:公司2022年度晶閘管、防護器件和MOS的營收情況怎么樣?

答:公司2022年度,晶閘管(芯片+器件)營業(yè)收入為4.05億元,占公司2022年度主營業(yè)務(wù)收入的22.47%,毛利率為44.12%;防護器件(芯片+器件)營業(yè)收入為5.95億元,占公司2022年度主營業(yè)務(wù)收入的33.03%,毛利率為45.83%;MOSFET(芯片+器件)營業(yè)收入為8.02億元,占公司2022年度主營業(yè)務(wù)收入的44.5%,毛利率為32.99%。

問:公司2022年第四季度較第三季度營收情況環(huán)比怎么樣?

答:在客戶端的支持與關(guān)心下,在全體員工的共同努力下,公司2022年第四季度業(yè)績較第三季度環(huán)比均有所增加。其中,公司晶閘管(芯片+器件)營業(yè)收入為1.2億元,占公司2022年第四季度主營業(yè)務(wù)收入的22.04%,較第三季度環(huán)比增加27.63%;防護器件(芯片+器件)營業(yè)收入為1.63億元,占公司2022年第四季度主營業(yè)務(wù)收入的29.96%,較第三季度環(huán)比增加8.69%;MOSFET(芯片+器件)營業(yè)收入為2.61億元,占公司2022年第四季度主營業(yè)務(wù)收入的48.00%,較第三季度環(huán)比增加35.34%。

問:請問公司南通“高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項目”?

答:公司“高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項目”建設(shè)用地位于南通市蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)井岡山路1號,南通“高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項目”(一期)基礎(chǔ)設(shè)施及配套等建設(shè)已基本完成,二期部分設(shè)備也正在逐步投入。目前該項目自2022年9月下旬起進入試生產(chǎn)階段,試生產(chǎn)的產(chǎn)品良率符合預(yù)期,基本保持在95%以上。公司結(jié)合市場情況,目前該項目每月出片量為2.5W片左右,一期項目達產(chǎn)后出片量約為5W片/月,加上二期項目總出片量約7.5W片/月。目前該項目處在爬坡期,預(yù)計在Q3產(chǎn)能利用率(出片量)達到盈虧平衡。該項目將有助于推動高端功率半導(dǎo)體發(fā)展,滿足下游市場需求,擴大市場占有率,緩解MOSFET產(chǎn)能緊張的問題等,將進一步提升公司市場競爭力、綜合實力與治理能力,完善公司核心“功率半導(dǎo)體器件IDM”供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略布局。

問:請問公司在南通的半導(dǎo)體6英寸項目目前進展怎么樣?

答:公司“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線”項目由公司全資子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司承建,位于南通蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園井岡山6號(捷捷半導(dǎo)體現(xiàn)有地塊)。該項目計劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝,繼續(xù)服務(wù)于公司晶閘管及二極管等業(yè)務(wù)。該項目主要是擴大現(xiàn)有防護器件的產(chǎn)能,由于產(chǎn)品的更新迭代,將來公司還會做一些更高端的二極管,以及IGBT小信號的模塊。該項目資金來源為捷捷半導(dǎo)體有限公司自有資金,總投資5.1億元人民幣。目前,該項目尚在建設(shè)中,計劃上半年完成項目建設(shè),計劃在Q3完成產(chǎn)線試生產(chǎn),達產(chǎn)后預(yù)計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導(dǎo)體封測器件的產(chǎn)業(yè)化能力。

問:公司可轉(zhuǎn)債募投項目預(yù)計何時投產(chǎn)?預(yù)計每年能夠完成多少產(chǎn)能的封測?

答:功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目主要從事車規(guī)級大功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,本項目建設(shè)完成后可達到年產(chǎn)1900kk車規(guī)級大功率器件DFN系列產(chǎn)品、120kk車規(guī)級大功率器件TOLL系列產(chǎn)品、90kk車規(guī)級大功率器件LFPACK系列產(chǎn)品以及60kkWCSP電源器件產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。項目達產(chǎn)后預(yù)計形成20億的銷售規(guī)模。目前項目進展:廠房已封頂,其他基礎(chǔ)建設(shè)及配套建設(shè)正在建設(shè)中。

問:請問公司在無錫新成立的IGBT團隊目前進展如何?

答:公司控股子公司江蘇易矽科技有限公司于2021年12月注冊成立,注冊資金2000萬元,坐落于江蘇省無錫市濱湖區(qū)國家集成電路設(shè)計中心。公司秉持“天下難事,必作于易;天下大事,必作于細”的宗旨,致力于硅基IGBT及寬禁帶等新型功率器件的設(shè)計研發(fā),助力功率芯片國產(chǎn)化。江蘇易矽科技有限公司由無錫芯路、捷捷微電及天津環(huán)鑫三方共同發(fā)起創(chuàng)建,公司股權(quán)結(jié)構(gòu)分別為無錫芯路:20%;天津環(huán)鑫:35%;捷捷微電(控股):45%。在2022年江蘇易矽投資人變更為:捷捷微電出資人民幣900萬元,占易矽科技注冊資本的45%;無錫芯路出資人民幣200萬元,占易矽科技注冊資本的10%;陳宏出資人民幣200萬元,占易矽科技注冊資本的10%;TCL環(huán)鑫半導(dǎo)體(天津)有限公司出資人民幣700萬元,占易矽科技注冊資本的35%。該團隊正按計劃開展工作,產(chǎn)品小批量從消費類進場,由于高端產(chǎn)品認證周期長,后期會逐步延伸到光伏和汽車電子等高端領(lǐng)域,目前進展一切順利,今年將會產(chǎn)生一定的銷售。

問:公司目前MOSFET的業(yè)務(wù)模式是什么?

答:公司MOSFET采用垂直整合(IDM)一體化的經(jīng)營模式和部分產(chǎn)品的委外流片相結(jié)合的業(yè)務(wù)模式。公司部分產(chǎn)品的芯片委托芯片代工廠進行芯片制造,由于產(chǎn)能緊張,芯片一部分用于公司自主封裝,另一部分委托外部封測廠進行封測。除部分產(chǎn)品的芯片制造由代工廠代工生產(chǎn)外,公司MOSFET產(chǎn)品與晶閘管和防護器件產(chǎn)品生產(chǎn)模式一致。

問:貴司下游領(lǐng)域代表性的客戶有哪些,未來重點的發(fā)展方向是什么?

答:公司的下游客戶分布十分廣泛,客戶眾多。按照產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域的不同,大致分為這幾個類別:白色家電、小家電、漏保、電力電子模塊、照明、安防、通訊、電表、汽車電子、光伏、電動工具和摩配等。公司下游客戶多并分散,應(yīng)用領(lǐng)域?qū)挿骸D壳跋掠慰蛻羟闆r:低壓電器領(lǐng)域主要有正泰、德力西等;家用電器領(lǐng)域主要有海信、美的等;防護應(yīng)用領(lǐng)域主要有海康、大華股份(002236)、飛利浦照明、威勝集團等;電動工具領(lǐng)域主要有得偉、天寧等;無功補償、電子電力模塊以及摩配領(lǐng)域也有眾多優(yōu)質(zhì)客戶。未來公司將重點拓展三大市場:汽車電子、電源類及工業(yè)類。在汽車電子領(lǐng)域:主要為各類馬達驅(qū)動,汽車照明,汽車無線充,汽車鋰電池管理等;電源類領(lǐng)域,主要為太陽能光伏,儲能,充電樁,及重點大客戶功率器件需求等;工業(yè)類領(lǐng)域,主要為高功率馬達驅(qū)動,鋰電池管理,逆變器,壓縮機等。

問:公司2022年報顯示研發(fā)費用依然增長較大,請問公司未來研發(fā)費用在什么水平?

答:最近幾年公司的研發(fā)費用保持在總銷售額的5%-7%,隨著公司銷售規(guī)模的提升和產(chǎn)品的不斷豐富及換代升級等,立項的研發(fā)項目不斷增加。公司持續(xù)增加研發(fā)投入,MOSFET收入占比提升顯著,公司持續(xù)加強VDMOS、SJMOS以及SGTMOS、先進TVS、先進整流器件等產(chǎn)品的研發(fā)工作。報告期末公司研發(fā)費用21,294.40萬元,較上年同期增加61.80%,占2022年營業(yè)收入的11.68%(其中市場因素主要是消費類電子等影響本指標占比偏高等)。未來,公司每年的研發(fā)費用保持在總銷售額的6%-9%區(qū)間,確保研發(fā)投入成果轉(zhuǎn)化率達成50%以上及研發(fā)投入成果轉(zhuǎn)化占營收比繼續(xù)保持在20%以上。

問:請問公司毛利率下降的主要原因是什么?

答:公司一直保持著較高的毛利率,2022年報顯示毛利率下降的主要原因是消費類市場較疲軟,在目前的大環(huán)境影響下公司晶閘管等存量業(yè)務(wù)承受一定的壓力,公司晶閘管的產(chǎn)線未能打滿,單位成本上升、收入和利潤同比均下滑等所致。根據(jù)2022年芯謀研究的報告數(shù)據(jù)顯示,在2022年全球各功率分立器件的營收及市場占比中,全球晶閘管市場份額僅占2.5%,MOSFET市場占比仍然位居第一,占比40.7%。因此,公司在穩(wěn)定現(xiàn)有存量業(yè)務(wù)的同時,持續(xù)研發(fā)投入逆勢擴產(chǎn),公司MOSFET業(yè)績穩(wěn)步提高。 由于受國內(nèi)外經(jīng)濟因素等影響,目前,功率半導(dǎo)體處在產(chǎn)業(yè)周期的較低區(qū)間,公司將繼續(xù)深耕于功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),緊緊圍繞符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢IDM建模,加強公司治理與管理并重機制,穩(wěn)健推進項目建設(shè),積極推進團隊建設(shè),為公司產(chǎn)品矩陣和持續(xù)成長等蓄物、蓄力、蓄勢,包括功率半導(dǎo)體器件賦能等。公司對高端功率半導(dǎo)體的進口替代及公司未來業(yè)績持續(xù)穩(wěn)步上升是有信心的; 江蘇捷捷微電子股份有限公司專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片。

(來源:同花順iNews)

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