5月10日，由包頭市貝蘭芯電子科技有限公司投資建設(shè)的智能智造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片廠房項目主體結(jié)構(gòu)封頂完成。

鋼鐵冶金開發(fā)區(qū)消息顯示，該項目總投資15億元，占地32畝，主要建設(shè)無塵智能化生產(chǎn)車間和測試車間、軟件研發(fā)中心、產(chǎn)品工程部等，建筑面積5萬平方米；主要生產(chǎn)智能智造第三代半導(dǎo)體芯片（微電子中央控制處理芯片），包括MCU、SOC、Clipper、BGA、DFN、QFN、MOS、LDO等系列，計劃年產(chǎn)1.6億只集成電路系列芯片；主要供應(yīng)TCL、中興通訊、中航工業(yè)、大疆、鴻富錦、比亞迪等企業(yè)。

據(jù)悉，該項目廠房由包頭市金騰科技有限公司代建，建設(shè)丙類封裝測試車間和車間配套電氣室。廠房項目主體結(jié)構(gòu)于2023年5月10日完成封頂，正在進(jìn)行屋面裝飾層、地面、外幕墻的建設(shè)，預(yù)計2023年6月初所有樓層地面均滿足企業(yè)設(shè)備進(jìn)場條件。

天眼查顯示，包頭市貝蘭芯電子科技有限公司成立于2022年7月，李惠泉為大股東，持股比例為78%。今年，貝蘭芯在多個平臺發(fā)布招聘信息，企業(yè)簡介為“一家從事集成電路芯片產(chǎn)品生產(chǎn)、制造、封裝封測公司，擁有無塵智能化生產(chǎn)車間、工程開發(fā)中心、軟件研發(fā)中心和產(chǎn)品展示中心等”。

愛我昆都侖2022年11月消息顯示，智能制造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)項目總投資15億元，計劃建設(shè)年產(chǎn)1.6億只集成電路系列芯片（微電子中央控制處理芯片）生產(chǎn)線。廣東韋爾控股集團(tuán)有限公司董事長李惠泉表示，力爭2022年12月底完成廠房建設(shè)，確保2023年3月份竣工投產(chǎn)。

據(jù)悉，2022年7月，韋爾智能制造第三代半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)項目簽約包頭市昆都侖區(qū)。