據(jù)鋼鐵冶金開(kāi)發(fā)區(qū)官微消息，近日，智能智造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片廠房項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂完成。

據(jù)悉，該項(xiàng)目由包頭貝蘭芯電子科技有限公司投資建設(shè)，總投資15億元，占地32畝，主要建設(shè)無(wú)塵智能化生產(chǎn)車間和測(cè)試車間、軟件研發(fā)中心、產(chǎn)品工程部等，建筑面積5萬(wàn)平方米。主要生產(chǎn)智能智造第三代半導(dǎo)體芯片（微電子中央控制處理芯片），包括MCU、SOC、Clipper、BGA、DFN、QFN、MOS、LDO等系列，計(jì)劃年產(chǎn)1.6億只集成電路系列芯片。產(chǎn)品主要供應(yīng)華為、TCL、中興通訊、中航工業(yè)、大疆、鴻富錦、比亞迪等企業(yè)。

項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)五年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入140個(gè)億，年均收入28億元人民幣，年均全口徑稅收人民幣3—4億元，可實(shí)現(xiàn)畝均投資5000萬(wàn)元、畝均產(chǎn)值億元以上、畝均稅收千萬(wàn)元以上。