隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷演進(jìn)，實(shí)現(xiàn)SiP的方式已經(jīng)從傳統(tǒng)SoC的微組裝，逐步升級(jí)到2.5D/3D的架構(gòu)，應(yīng)用Chiplet和異構(gòu)集成技術(shù)更是為芯片PPA的全面提升釋放空間和潛能，最終實(shí)現(xiàn)新一代的芯片系統(tǒng)。第七屆SiP大會(huì)將以新的主席團(tuán)，新的分論壇設(shè)置，新的呈現(xiàn)方式，不僅分享Chiplet、2.5D/3D先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成等技術(shù)的最新進(jìn)展，更從XPU, HPC、AI、汽車(chē)終端等應(yīng)用的角度研討實(shí)現(xiàn)路徑，全面升級(jí)到SiP+。為了給SiP China 2023深圳站（8月23-25日）召開(kāi)預(yù)熱，與業(yè)界同步更新全球先進(jìn)封裝熱點(diǎn)和挑戰(zhàn)，特邀請(qǐng)主席團(tuán)專(zhuān)家們?cè)?月30日上午舉辦一場(chǎng)線上直播活動(dòng)。
時(shí)間：2023年5月30日（周二）10:00
形式：線上研討會(huì) - 小組討論
論題：《從產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)節(jié)點(diǎn)，看Chiplet實(shí)現(xiàn)的挑戰(zhàn)或機(jī)會(huì)》
1、介紹各自企業(yè)的Chiplet業(yè)務(wù)情況
2、分享1-2點(diǎn)各自領(lǐng)域的挑戰(zhàn)或機(jī)會(huì)
3、大會(huì)主席匯總研討內(nèi)容，揭曉本次大會(huì)Chiplet挑戰(zhàn)與機(jī)遇研討的詳解及破局
大會(huì)主席：芯和半導(dǎo)體 凌峰 / 創(chuàng)始人&CEO
大會(huì)聯(lián)席主席：芯原微電子（上海）股份有限公司 戴偉民 / 博士
主席團(tuán)：
代文亮 芯和半導(dǎo)體 聯(lián)合創(chuàng)始人&高級(jí)副總裁
劉志農(nóng) 紫光展銳科技有限公司 執(zhí)行副總裁&首席供應(yīng)官
劉宏鈞 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 副總裁
?？| 奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司 產(chǎn)品及解決方案副總裁
孫蓉 中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院材料所所長(zhǎng)
深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院 院長(zhǎng)
林挺宇 廣東省半導(dǎo)體智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心首席科學(xué)家
直播地址：
【關(guān)于 elexcon 2023】
高算力、低功耗，見(jiàn)證PPA影響力為社會(huì)智能化賦能！elexcon 2023深圳國(guó)際電子展將于8月23至25日在深圳會(huì)展中心（福田）亮相。60,000㎡的展覽規(guī)模，預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商、50,000+專(zhuān)業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造電動(dòng)汽車(chē)、電源與儲(chǔ)能、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封裝等行業(yè)創(chuàng)新展示及20余場(chǎng)高峰論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。
