5月26日，廈門市工業(yè)和信息化局公布了《關(guān)于廈門士蘭集科微電子有限公司新增年產(chǎn)30萬片IGBT功率器件芯片擴(kuò)產(chǎn)項目節(jié)能報告的審查意見》。

審查意見顯示，該項目建設(shè)單位為廈門士蘭集科微電子有限公司，擬于2024年12月投入使用。建設(shè)將利用現(xiàn)有12英寸廠房FAB1，在廠房二層和三層預(yù)留區(qū)域新增生產(chǎn)設(shè)備。其中，二層為工藝技術(shù)下夾層，三層預(yù)留區(qū)域主要布置光刻（LITHO）、刻蝕（ETCH）、濕法刻蝕（WET）、擴(kuò)散（DIFF）、薄膜（TFD/TFM）、離子注入（IMP）等。共計使用建筑面積17748.48m2，工藝面積計4000m2。項目建成后可年產(chǎn)30萬片12英寸IGBT功率器件芯片。

審查意見指出，結(jié)合專家評審意見，原則同意該項目節(jié)能報告。并且在審查意見自印發(fā)之日起2年內(nèi)有效。若2年內(nèi)未能如期開工建設(shè)，建設(shè)單位應(yīng)在有效期滿前30天內(nèi)向市工信局申請延長有效期。若超期未建且未申請延期，或已申請延期但申請未在失效期前獲批，節(jié)能審查意見自動失效。