據(jù)中建中新消息顯示，6月2日，青島華芯晶元第三代半導(dǎo)體化合物晶片襯底項目封頂。

據(jù)悉，該項目系青島市重點(diǎn)項目，位于青島市高新區(qū)科海路以北、科韻路以南、規(guī)劃東22號線以東、華貫路以西，建筑面積6.2萬平方米。

公開信息顯示，青島華芯晶元第三代半導(dǎo)體化合物晶片襯底項目是青島市重點(diǎn)工程，是青島華芯晶元半導(dǎo)體科技有限公司的三期項目，該項目將建設(shè)半導(dǎo)體襯底智能生產(chǎn)工廠，該項目于2022年2月開工，總投資7億元，采用碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等第三代半導(dǎo)體化合物材料加工生產(chǎn)相關(guān)芯片襯底產(chǎn)品，廣泛用于光電子器件及通訊微波射頻器件（4G、5G通訊基站）。項目建成后，將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)33萬片第三代化合物半導(dǎo)體襯底晶圓的產(chǎn)線。