近日，深圳福田、池州、寧波、無(wú)錫、武漢多地半導(dǎo)體新政策接續(xù)發(fā)布，促進(jìn)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
深圳福田：支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展
近日，福田區(qū)科技創(chuàng)新局印發(fā)《深圳市福田區(qū)支持半導(dǎo)體與集成電路、生物醫(yī)藥和軟件與信息技術(shù)服務(wù)產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展若干措施》（以下簡(jiǎn)稱《若干措施》），以推動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展，形成創(chuàng)新引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，強(qiáng)化戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)在福田區(qū)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系中發(fā)揮支撐作用，打造一批各具特色、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、結(jié)構(gòu)合理的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群。
針對(duì)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群，《若干措施》對(duì)產(chǎn)業(yè)空間、核心技術(shù)攻關(guān)、設(shè)計(jì)工具研發(fā)、企業(yè)成長(zhǎng)、EDA軟件、IP工具、測(cè)試驗(yàn)證、企業(yè)流片、芯片推廣應(yīng)用、設(shè)計(jì)工具首版次等方面提出支持舉措。
例如，在支持核心技術(shù)攻關(guān)方面，《若干措施》提出，對(duì)上年度獲得市級(jí)相關(guān)部門(mén)“建設(shè)核心技術(shù)攻關(guān)載體”和“支持突破關(guān)鍵核心技術(shù)”項(xiàng)目支持的半導(dǎo)體與集成電路企業(yè)，依條件給予一般不超過(guò)300萬(wàn)元支持。
企業(yè)流片支持方面，政策提到，對(duì)于使用多項(xiàng)目晶圓流片進(jìn)行研發(fā)的企業(yè)，按上年度實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的20%，給予每家企業(yè)年度總額一般不超過(guò)200萬(wàn)元的資助；對(duì)于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，根據(jù)工藝制程按上年度流片實(shí)際發(fā)生費(fèi)用一般不超過(guò)30%，給予一般不超過(guò)1000萬(wàn)元支持。
同時(shí)，針對(duì)企業(yè)成長(zhǎng)、EDA軟件、設(shè)計(jì)工具研發(fā)、芯片推廣應(yīng)用、投融資等方面亦給予不同程度的資金扶持。
寧波市鎮(zhèn)海區(qū)將發(fā)布IC產(chǎn)業(yè)新政，或設(shè)百億基金
6月5日，寧波市鎮(zhèn)海區(qū)經(jīng)濟(jì)和信息化局發(fā)布《鎮(zhèn)海區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)政策（征求意見(jiàn)稿）》（以下簡(jiǎn)稱《征求意見(jiàn)稿》），以加快推進(jìn)鎮(zhèn)海區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
《征求意見(jiàn)稿》提出鼓勵(lì)引進(jìn)和投資集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目、加速培育和壯大集成電路企業(yè)、鼓勵(lì)集成電路企業(yè)加強(qiáng)研發(fā)和創(chuàng)新、完善集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
鼓勵(lì)引進(jìn)和投資集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目
第一條 對(duì)固定資產(chǎn)投資規(guī)模5000萬(wàn)元（含）以上（不含土地款）的集成電路制造項(xiàng)目，按照不超過(guò)實(shí)際投入總額的20%、最高1000萬(wàn)元給予獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)設(shè)備投資200萬(wàn)元（含）以上的集成電路技術(shù)改造項(xiàng)目，按照不超過(guò)實(shí)際投入總額的10%、最高800萬(wàn)元給予獎(jiǎng)勵(lì)。
優(yōu)先推薦符合條件的項(xiàng)目列入市級(jí)投資獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃。對(duì)列入市級(jí)投資獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃的項(xiàng)目，不再按上述條款進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)，區(qū)級(jí)財(cái)政按照市級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)額度50%給予獎(jiǎng)勵(lì)；其中，固定資產(chǎn)5億元（含）以上（不含土地款）重大項(xiàng)目按照市級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)額度100%給予獎(jiǎng)勵(lì)。
第二條 對(duì)新設(shè)立的集成電路設(shè)計(jì)（含EDA工具研發(fā)）企業(yè)，自落戶之日起兩年內(nèi)，年?duì)I業(yè)收入首次達(dá)到500萬(wàn)元（含）且技術(shù)團(tuán)隊(duì)到位5人（含）以上的，給予不超過(guò)其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的10%、最高200萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)；年?duì)I業(yè)收入首次達(dá)到2000萬(wàn)元（含）且技術(shù)團(tuán)隊(duì)到位10人（含）以上的，給予不超過(guò)其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的10%、最高800萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。
第三條 對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)或固定資產(chǎn)投資5億元（含）以上（不含土地款）的項(xiàng)目落戶用地，經(jīng)區(qū)政府集體決策，可按照不低于基準(zhǔn)地價(jià)確定土地出讓底價(jià)。
第四條 對(duì)于新引進(jìn)的集成電路企業(yè)，落戶運(yùn)營(yíng)一個(gè)會(huì)計(jì)年度后，給予辦公研發(fā)或生產(chǎn)用房等場(chǎng)地租賃費(fèi)用的50%補(bǔ)助。每家企業(yè)每年補(bǔ)助面積不超過(guò)2000平方，每平方每月單價(jià)不超過(guò)35元/平方；補(bǔ)助期限不超過(guò)三年。
對(duì)于新引進(jìn)的集成電路企業(yè)，給予購(gòu)買(mǎi)辦公研發(fā)或生產(chǎn)用房等場(chǎng)地實(shí)際購(gòu)置價(jià)格的8%給補(bǔ)助。
第五條 對(duì)實(shí)際到位投資5000萬(wàn)元（含）以上的集成電路項(xiàng)目，給予新增貸款不超過(guò)LPR利息的50%、最高不超過(guò)500萬(wàn)元的貼息獎(jiǎng)勵(lì)。
加速培育和壯大集成電路企業(yè)
第六條 對(duì)集成電路企業(yè)按細(xì)分行業(yè)，分階段給予上臺(tái)階獎(jiǎng)勵(lì)：
芯片設(shè)計(jì)類：年度營(yíng)業(yè)收入首次突破2000萬(wàn)元、5000萬(wàn)元、1億元的，分別一次性給予企業(yè)50萬(wàn)元、100萬(wàn)元、300萬(wàn)元累進(jìn)補(bǔ)差獎(jiǎng)勵(lì)（享受過(guò)落戶補(bǔ)助的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)享受本條政策時(shí)按“從高不重復(fù)”原則執(zhí)行）；
晶圓制造類：年度營(yíng)業(yè)收入首次突破5億元、25億元、50億元的，分別一次性給予企業(yè)50萬(wàn)元、200萬(wàn)元、400萬(wàn)元累進(jìn)補(bǔ)差獎(jiǎng)勵(lì)；
材料裝備和封裝測(cè)試類：對(duì)年度營(yíng)業(yè)收入首次突破1億元、5億元、10億元的，分別一次性給予企業(yè)50萬(wàn)元、100萬(wàn)元、200萬(wàn)元累進(jìn)補(bǔ)差獎(jiǎng)勵(lì)。
第七條 支持區(qū)域內(nèi)企業(yè)開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，對(duì)區(qū)內(nèi)集成電路上下游企業(yè)重點(diǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)品采購(gòu)給予獎(jiǎng)勵(lì)。
對(duì)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行封裝、測(cè)試代工的企業(yè)（不含整合元件制造商），按照封測(cè)費(fèi)用5%的比例給予資金支持，對(duì)單個(gè)企業(yè)年度支持總額不超過(guò)200萬(wàn)元。
對(duì)集成電路生產(chǎn)企業(yè)開(kāi)放產(chǎn)能為企業(yè)代工流片（8寸片及以上）的，按照每片（按8寸折算）100元的標(biāo)準(zhǔn)給予資金支持，單個(gè)企業(yè)年度支持總額不超過(guò)800萬(wàn)元。
對(duì)企業(yè)首購(gòu)首用集成電路企業(yè)自主開(kāi)發(fā)的芯片或模組，且年度采購(gòu)金額累計(jì)在50萬(wàn)元（含）以上的，按實(shí)際采購(gòu)金額10%的比例，一次性給予最高50萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)；首購(gòu)首用區(qū)內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)生產(chǎn)的設(shè)備、材料，且年度采購(gòu)金額累計(jì)在100萬(wàn)元（含）以上的，按照實(shí)際采購(gòu)金額10%的比例，一次性給予最高100萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。
鼓勵(lì)集成電路企業(yè)加強(qiáng)研發(fā)和創(chuàng)新
第八條 鼓勵(lì)集成電路企業(yè)加強(qiáng)“卡脖子”技術(shù)及進(jìn)口替代技術(shù)研發(fā)，對(duì)首次獲得發(fā)明專利授權(quán)（專利權(quán)未轉(zhuǎn)移到鎮(zhèn)海區(qū)行政區(qū)域以外）的集成電路企業(yè)，給予2萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)，對(duì)發(fā)明專利授權(quán)數(shù)量（專利權(quán)未轉(zhuǎn)移到鎮(zhèn)海區(qū)行政區(qū)域以外）達(dá)到10件以上的集成電路企業(yè)，一次性給予15萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。
第九條 支持行業(yè)龍頭企業(yè)、重點(diǎn)院校、科研機(jī)構(gòu)主導(dǎo)和參與集成電路產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制訂，主導(dǎo)制定國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、主導(dǎo)修訂國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、主導(dǎo)制修訂國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的，每個(gè)企業(yè)（組織）分別給予不超過(guò)50萬(wàn)元、20萬(wàn)元和10萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。
完善集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)
第十條 鼓勵(lì)引進(jìn)和新建集成電路設(shè)計(jì)、測(cè)試及知識(shí)產(chǎn)權(quán)等公共服務(wù)平臺(tái)。對(duì)新建的專業(yè)技術(shù)或綜合技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，給予其項(xiàng)目設(shè)備自籌投入的20%、最高不超過(guò)500萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)服務(wù)區(qū)內(nèi)集成電路中小企業(yè)超過(guò)20家的公共服務(wù)平臺(tái)（機(jī)構(gòu)），按其服務(wù)收入10%的比例，給予每年最高不超過(guò)300萬(wàn)元的獎(jiǎng)勵(lì)。
第十一條 聯(lián)動(dòng)市級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，設(shè)立區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)投資基金，規(guī)模不低于100億元，分期實(shí)施并按市場(chǎng)化機(jī)制運(yùn)行。
無(wú)錫集成電路政策3.0發(fā)布，扶持資金增至3億元
6月6日，無(wú)錫召開(kāi)集成電路專項(xiàng)政策新聞發(fā)布會(huì)，發(fā)布《關(guān)于加快建設(shè)具有國(guó)際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的若干政策》。
無(wú)錫日?qǐng)?bào)指出，本次發(fā)布的產(chǎn)業(yè)新政是在2016年無(wú)錫首次發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)政策基礎(chǔ)上的第3次迭代，堪稱是專項(xiàng)政策3.0版本，從政策的系統(tǒng)性、針對(duì)性、創(chuàng)新性和補(bǔ)貼力度四個(gè)方面實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化升級(jí)。
補(bǔ)貼力度方面，新政在原有基礎(chǔ)上，增加了資金總量，加大了補(bǔ)貼比例，提高了額度上限，將原有的專項(xiàng)資金提高了3倍，增加至3億元。
新政包含支持總部經(jīng)濟(jì)發(fā)展、引進(jìn)優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)企業(yè)、培育集成電路“鏈主”企業(yè)、培育“專精特新”企業(yè)、鼓勵(lì)企業(yè)上市等5項(xiàng)條款。對(duì)于經(jīng)認(rèn)定為總部的集成電路企業(yè)，最高可給予6000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)；對(duì)于招引的優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)企業(yè)，給予最高500萬(wàn)元一次性扶持；對(duì)于制造業(yè)單項(xiàng)冠軍、專精特新企業(yè)均給予扶持；培育更多集成電路上市企業(yè)，壯大集成電路上市企業(yè)“無(wú)錫板塊”。
從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備和材料各個(gè)環(huán)節(jié)入手，涵蓋了產(chǎn)業(yè)規(guī)模、創(chuàng)新發(fā)展、重大項(xiàng)目、人才引育、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等六個(gè)方面，形成了全方位多角度的政策系統(tǒng)。
新政包含了支持引育戰(zhàn)略科學(xué)家、支持高水平創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)、支持重點(diǎn)企業(yè)聘任關(guān)鍵人才、支持院校加強(qiáng)人才培養(yǎng)、支持各類人才安心發(fā)展等5項(xiàng)條款。對(duì)新引進(jìn)的集成電路頂尖人才團(tuán)隊(duì)，參照“太湖人才”系列政策，“一事一議”給予最高1億元資金支持，對(duì)符合條件的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才團(tuán)隊(duì)，給予最高1000萬(wàn)元的資金支持；對(duì)于企業(yè)聘任關(guān)鍵人才，獎(jiǎng)勵(lì)條件更加直接明了：每人每年不超過(guò)50萬(wàn)元，單個(gè)企業(yè)不超過(guò)500萬(wàn)元，有利于企業(yè)聘任人才。
新政從人才引進(jìn)培育、產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展、產(chǎn)業(yè)環(huán)境提優(yōu)等6方面制定了36條政策意見(jiàn)，對(duì)無(wú)錫市集成電路產(chǎn)業(yè)存在的短板弱項(xiàng)進(jìn)行精準(zhǔn)扶持，尤其在數(shù)字高端芯片產(chǎn)品較少、高端人才引進(jìn)困難、關(guān)鍵核心技術(shù)遇難題、裝備材料推廣應(yīng)用難等問(wèn)題上，都制定了明確的條款。
新政明確，開(kāi)展核心技術(shù)攻關(guān)主要以“太湖之光”揭榜攻關(guān)項(xiàng)目為著力點(diǎn)，加大扶持力度，最高突破到1000萬(wàn)元；流片補(bǔ)貼突出導(dǎo)向性，重點(diǎn)支持“兩圈兩鏈”，一般產(chǎn)品最高300萬(wàn)元、高端產(chǎn)品最高600萬(wàn)元；支持我市集成電路設(shè)計(jì)EDA工具的研發(fā)、推廣和應(yīng)用；支持建設(shè)高水平創(chuàng)新載體主要對(duì)新認(rèn)定的集成電路國(guó)家級(jí)和省級(jí)創(chuàng)新中心給予支持，最高給予5000萬(wàn)元扶持；對(duì)企業(yè)設(shè)立海外研發(fā)中心給予運(yùn)營(yíng)補(bǔ)貼，支持企業(yè)加強(qiáng)海外布局。
值得關(guān)注的是，新政首次創(chuàng)新性地提出對(duì)通過(guò)汽車電子車規(guī)級(jí)認(rèn)證的企業(yè)和產(chǎn)品給予補(bǔ)助。同時(shí)鼓勵(lì)企業(yè)以產(chǎn)品為牽引，對(duì)面向信創(chuàng)芯片、汽車電子等重點(diǎn)領(lǐng)域的集成電路首輪流片，分檔給予研發(fā)支持和補(bǔ)貼。
針對(duì)集成電路專用裝備材料實(shí)施全流程扶持。設(shè)置“首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備保險(xiǎn)”和“鼓勵(lì)集成電路裝備首臺(tái)（套）認(rèn)證”等條款進(jìn)行保障；鼓勵(lì)引導(dǎo)有條件的中小企業(yè)和有能力的傳統(tǒng)企業(yè)切入裝備零部件賽道，積極與半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)對(duì)接；加快推進(jìn)集成電路裝備和材料特色園區(qū)建設(shè)。
無(wú)錫日?qǐng)?bào)消息顯示，目前無(wú)錫市已規(guī)劃建設(shè)裝備材料特色園區(qū)6個(gè)，其中在錫山、新吳布局的集成電路裝備園區(qū)已招引一批龍頭骨干企業(yè)集聚，在江陰、宜興、錫山布局的3個(gè)化工園區(qū)已通過(guò)省級(jí)復(fù)核認(rèn)定。
武漢：探索設(shè)立光谷電子元器件和集成電路國(guó)際交易平臺(tái)安排
5月23日，武漢市人民政府辦公廳印發(fā)《武漢市推進(jìn)進(jìn)口貿(mào)易促進(jìn)創(chuàng)新示范區(qū)建設(shè)實(shí)施方案》（以下簡(jiǎn)稱《方案》）。方案》提出促進(jìn)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效，包括支持引進(jìn)先進(jìn)科研設(shè)備、做大做強(qiáng)光電子信息產(chǎn)業(yè)等方向。
在做大做強(qiáng)光電子信息產(chǎn)業(yè)方面，提出探索設(shè)立光谷電子元器件和集成電路國(guó)際交易平臺(tái)，打造上下游供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈集聚融合的電子元器件貿(mào)易基地。支持企業(yè)擴(kuò)大符合國(guó)家《鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄》的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的先進(jìn)技術(shù)和重要設(shè)備進(jìn)口，爭(zhēng)取擴(kuò)大鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄范圍，分行業(yè)、分等級(jí)加大進(jìn)口貼息支持力度。
建立優(yōu)質(zhì)進(jìn)口企業(yè)“白名單”，開(kāi)辟關(guān)鍵零部件和設(shè)備進(jìn)口綠色通道，提升高新技術(shù)貨物通關(guān)效率，增強(qiáng)關(guān)鍵貨物在進(jìn)口環(huán)節(jié)的安全性和穩(wěn)定性。提升減免稅審核效能，擴(kuò)大應(yīng)用集成電路企業(yè)減免稅“ERP聯(lián)網(wǎng)申報(bào)+快速審核”系統(tǒng)，持續(xù)完善系統(tǒng)功能，擴(kuò)大快速審核適用范圍。
