日前，濱海高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺基礎(chǔ)設(shè)施項目實現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)全面封頂。目前，項目施工已轉(zhuǎn)入二次結(jié)構(gòu)和水電安裝施工階段。
據(jù)悉，濱海高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺基礎(chǔ)設(shè)施項目于2022年9月開工，預(yù)計將于2023年底完工，項目是天津市重點(diǎn)項目，是美麗“濱城”建設(shè)“十大工程”中的“新基建”項目之一，項目完工后將成為濱海高新區(qū)芯片研發(fā)企業(yè)的又一重要孵化平臺。
