6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介會(huì)舉行。金千燈消息顯示，昆山千燈鎮(zhèn)共簽約項(xiàng)目4個(gè)，其中包括同興達(dá)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目。

據(jù)悉，深圳同興達(dá)科技股份有限公司計(jì)劃在千燈鎮(zhèn)與日月光（昆山）半導(dǎo)體有限公司合作，投資興建先進(jìn)封裝技術(shù)的Gold Bump（金凸塊）封測(cè)工廠，產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路封裝技術(shù)及光電組件的對(duì)外連接，屬于集成電路產(chǎn)業(yè)重要組成部分。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資30億元，其中一期總投資9.8億元，達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值預(yù)計(jì)32億元，其中一期產(chǎn)值預(yù)計(jì)9億元，金凸塊生產(chǎn)規(guī)模將處于全國(guó)領(lǐng)先地位。

2022年，深圳同興達(dá)與千燈鎮(zhèn)及日月新集團(tuán)達(dá)成合作，建設(shè)同興達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目。今年2月，昆山同興達(dá)首臺(tái)SMEE光刻機(jī)順利搬入。當(dāng)時(shí)消息顯示，此次搬入儀式的SMEE光刻機(jī)是昆山首臺(tái)金凸塊封測(cè)光刻機(jī)，具有較強(qiáng)延展性，可實(shí)現(xiàn)與先進(jìn)制程芯片相似功能。

深圳同興達(dá)科技股份有限公司主要研發(fā)、生產(chǎn)LCD液晶顯示模組和攝像頭顯示模組。2022年年報(bào)顯示，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入84.19億元，比上年同期下降34.54%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-0.40 億元，比上年同期減少111.10%。

（來源：集微網(wǎng)）