6月7日，北京市科學(xué)技術(shù)委員會、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會公示2023年度車規(guī)級芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”榜單任務(wù)擬立項項目。

其中，"模擬類 一種具有自適應(yīng)多級 MOSFET 柵極控制H橋驅(qū)動芯片"和“模擬類 8通道完全可配置高/低側(cè) MOSFET預(yù)驅(qū)動芯片”項目的牽頭揭榜團(tuán)隊為北京得謙微電子有限責(zé)任公司；“MCU類新一代車雙內(nèi)核異構(gòu)中央網(wǎng)關(guān)控制MCU芯片”項目的牽頭揭榜團(tuán)隊為北京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司，“電源類具有低靜態(tài)電流雙路同步降壓控制器”項目的牽頭揭榜團(tuán)隊為北京智芯微電子科技有限公司，“MCU類一種通用性車規(guī)級MCU”項目的牽頭揭榜團(tuán)隊為北京國科環(huán)宇科技股份有限公司。

以下是清單：