據(jù)悉，近日，高投芯未高端功率半導(dǎo)體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項目在成都高新西區(qū)舉行首臺設(shè)備搬入儀式。

 

芯未半導(dǎo)體是高新西區(qū)首家面向新能源場景的功率半導(dǎo)體器件和集成組件制造企業(yè)，項目投產(chǎn)后，可提供從IGBT芯片背面加工-模塊封測代工-集成組件的一條龍代工服務(wù)，為包括功率半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、終端應(yīng)用企業(yè)等提供IGBT特色代工服務(wù)。

 

高投芯未高端功率半導(dǎo)體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項目于去年8月開工，成都工業(yè)和信息化當(dāng)時消息顯示，芯未項目總投資約10億元，分兩期建設(shè)，建成投產(chǎn)后將為功率半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)提供IGBT特色授權(quán)委托加工服務(wù)，包括IGBT芯片、模組及方案組建產(chǎn)品等，預(yù)計實現(xiàn)年營收9億元、年稅收7000萬元。