本月19日至21日，2023世界半導體大會將在南京舉辦。大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業(yè)新市場、新產品、新技術，積極探討未來發(fā)展方向與機遇，促進全球半導體產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。
習近平總書記在江蘇考察時強調，要把堅守實體經濟、構建現(xiàn)代化產業(yè)體系作為強省之要，鞏固傳統(tǒng)產業(yè)領先地位，加快打造具有國際競爭力的戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群，推動數(shù)字經濟與先進制造業(yè)、現(xiàn)代服務業(yè)深度融合，全面提升產業(yè)基礎高級化和產業(yè)鏈現(xiàn)代化水平，加快構建以先進制造業(yè)為骨干的現(xiàn)代化產業(yè)體系。
牢記習近平總書記殷殷囑托，我市錨定產業(yè)強市建設戰(zhàn)略部署，將第三代半導體產業(yè)集群作為需積極搶占的六個未來產業(yè)新賽道之一，緊抓機遇，奮力打造國內具有影響力的第三代半導體產業(yè)基地。
高質量企業(yè)云集，構建鏈式布局
建立完善具有自主知識產權的碳化硅JBS二極管等芯片工藝，形成650V—6500V系列產品；在固態(tài)器件領域建立第一、二、三代半導體自主發(fā)展體系；建立國內第一條6英寸碳化硅電力電子器件批量生產線……
作為我市第三代半導體產業(yè)集群重點企業(yè)，中國電科55所瞄準重點領域不斷突破關鍵核心技術，加快創(chuàng)新成果轉化，助力產業(yè)加速發(fā)展。
走進55所，只見碳化硅器件工藝線運轉不停，碳化硅研發(fā)團隊正探討關鍵技術攻關方向與思路。研發(fā)團隊介紹，他們陸續(xù)攻克高溫高能離子注入、高遷移率柵氧化等關鍵工藝難題，在國內率先突破6英寸碳化硅MOSFET批量生產技術，形成了成套具有自主知識產權的碳化硅器件技術體系。
憑借耐高壓、耐高溫、低損耗等優(yōu)越性能，55所研制的第三代半導體碳化硅器件成為新能源汽車所需的關鍵元器件。目前，碳化硅MOSFET芯片已為一線車企百萬輛新能源汽車批量供貨。
作為國內領先的第三代半導體企業(yè)之一，位于江北新區(qū)的江蘇超芯星半導體有限公司成立于2019年，專注于大尺寸SiC襯底，也是我市唯一的第三代半導體襯底生產企業(yè)。
超芯星相關負責人介紹，公司擁有裝備、材料制備、晶片加工等多項核心長晶技術，可實現(xiàn)6英寸碳化硅晶體、襯底批量生產。2022年7月，超芯星6英寸碳化硅襯底順利進入美國一流器件廠商。
目前，該公司正有序交貨及穩(wěn)步擴產，計劃將6—8英寸碳化硅襯底年產量提升至150萬片，這家初創(chuàng)企業(yè)有望躍升為產值過億的優(yōu)質企業(yè)。
高質量企業(yè)云集，形成鏈式發(fā)展。
同樣位于江北新區(qū)的南京華易泰電子科技有限公司是國內半導體和面板行業(yè)設備領域的新秀，截至去年底已完成半導體與面板設備出貨超2億元，成為我市培育獨角獸企業(yè)。
第三代半導體可顯著提高電力電子、微波射頻和光電子等器件性能，是支撐下一代移動通信、新能源汽車、高速列車、能源互聯(lián)網、新一代顯示與光源等產業(yè)發(fā)展的重點核心材料，具有巨大發(fā)展空間和廣闊市場前景。
據(jù)了解，我市第三代半導體產業(yè)具有良好的發(fā)展基礎，構建了從設備、材料、芯片、器件到應用的產業(yè)鏈重點環(huán)節(jié)布局，集聚了一批具備核心競爭力的優(yōu)質企業(yè)，部分技術達到國際國內先進水平。
“在12英寸半導體級單晶硅爐設計和制造方面，我們掌握了設備設計、晶體生長工藝及控制等技術，解決了半導體級單晶硅生長過程中的多項核心難題。”南京晶升裝備股份有限公司相關負責人說。
創(chuàng)新提供了源源動力，更為企業(yè)贏得跨越式發(fā)展。今年4月，晶升裝備登陸上交所科創(chuàng)板，成為今年成功上市的第四家南京企業(yè)。
2020年9月才成立的江蘇芯德半導體科技有限公司，2022年營收就突破了3億元，今年營收預計將大大超過去年。
“這一切，離不開我們在封測領域掌握的核心技術。”公司總經理潘明東說，芯德半導體的研發(fā)創(chuàng)新能力在行業(yè)內名列前茅，自成立之初就著手專利布局，擁有一批授權實用新型專利。為了掌握獨立自主的核心技術，公司專門設立技術委員會，布局攻關先進封裝項目，高標準選用資深工程和管理人員。
國家級平臺激發(fā)活力，科教資源凸顯優(yōu)勢
超凈廠房里，科研人員坐在電腦前操控，一臺臺精密儀器自動化運行；生產車間里，自動測試臺正在對一片已完工的6英寸SiC晶圓進行測試，比繡花針還要細的測試探針在芯片間高速移動……走進位于江寧開發(fā)區(qū)的國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（南京）平臺（以下簡稱創(chuàng)新中心），高科技“含量”十足的場景隨處可見。
自2021年6月掛牌設立以來，創(chuàng)新中心不斷取得科技創(chuàng)新領域突破，SiC（碳化硅）芯片已實現(xiàn)自主研發(fā)、自主生產，穩(wěn)定了國內車企的供貨渠道，已累計裝載百萬輛新能源車。
研發(fā)人員介紹，每一片晶圓上都分布著2000多個芯片，每個芯片長寬僅有2毫米左右。在測試環(huán)節(jié)中，探針會對芯片性能進行全面評估，性能數(shù)據(jù)迅速同步到數(shù)據(jù)中心，以便技術人員隨時掌握產線生產狀態(tài)。
個頭雖小，本事挺大。“它是新能源車車載充電機的‘心臟’，能大大提高新能源車充電效率，減碳降耗。”創(chuàng)新中心主任陳辰介紹。
目前，創(chuàng)新中心主要圍繞SiC器件技術開展研究工作，建立了成熟的SiC肖特基二極管和MOSFET（金屬—氧化物—半導體場效應管）產品技術并成功完成成果轉化，其中，研發(fā)的中低壓系列產品基本達到國外量產化技術水平，高壓產品的核心指標達到國際先進水平。
重大平臺支撐，帶動產業(yè)跨越式發(fā)展。
創(chuàng)新中心利用55所現(xiàn)有SiC電力電子器件研發(fā)平臺，通過南京市、江寧開發(fā)區(qū)投入帶動，打造功能更先進的6英寸SiC電力電子器件研發(fā)和中試平臺，以存量帶動增量，既節(jié)約成本又縮短建設周期。
此外，南瑞聯(lián)研則和中汽創(chuàng)智成立中汽創(chuàng)智—南瑞聯(lián)研聯(lián)合實驗室，共同打造服務新型電力系統(tǒng)建設和新能源汽車領域發(fā)展戰(zhàn)略需求、以產業(yè)化商品化為導向的SiC功率器件及應用研發(fā)創(chuàng)新平臺。
創(chuàng)新研發(fā)，人才是第一資源。目前，創(chuàng)新中心擁有一支高水平技術團隊，人員覆蓋芯片設計、單項工藝、工藝整合、可靠性保障、應用支撐等方面。
雄厚的科教資源凸顯優(yōu)勢，成為產業(yè)人才“蓄水池”。南京大學、東南大學等一批重點高校成立集成電路學院，在前沿技術研究、產學研合作、人才培育等方面為產業(yè)發(fā)展提供了有力支撐。
聚力重大項目新引擎，政企合力加速跑
今年初，超芯星傳來喜訊，宣布完成億元B輪融資，資金將用于超芯星二期項目的擴產、運營以及研發(fā)的持續(xù)投入。
幾個月前，在江北新區(qū)舉辦的重點產業(yè)項目簽約會上，“碳化硅襯底關鍵技術研發(fā)及產業(yè)化項目”簽約，總投資65億元，該項目的建設單位正是超芯星。
位于江寧區(qū)的55所射頻集成電路產業(yè)化項目也于今年初完工。該項目總投資30億元，總建筑面積約15.2萬平方米，主要面向新一代基礎設施，建設布局射頻集成電路設計、制造、封測等全產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)。
聚力重大項目新引擎，產業(yè)加速發(fā)展添動力。近年來，我市第三代半導體產業(yè)集群在重大項目建設上持續(xù)發(fā)力。
《南京市推進產業(yè)強市行動計劃（2023—2025年）》提出，在電力電子、射頻電子、光電子、第三代和超寬禁帶半導體材料等領域，突破一批關鍵核心技術和產業(yè)技術瓶頸，推動部分碳化硅電力電子器件產品技術和性能關鍵指標達到國際先進水平。
同時，支持國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（南京）聚焦重點領域開展核心技術攻關、先進中試平臺打造、科研成果轉化。以江寧開發(fā)區(qū)、江北新區(qū)為主要載體，加快建設第三代半導體特色產業(yè)園區(qū)，打造國內具有影響力的第三代半導體產業(yè)基地。
目標既定，任重道遠。本月即將舉行的2023世界半導體大會，為產業(yè)發(fā)展跑出“加速度”提供良機。
這場半導體領域國際國內人才、技術、資源交流的盛會，將舉辦高峰論壇、高質量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應用峰會三大主論壇，緊扣熱點、聚焦行業(yè)、堅持高端、會展聯(lián)動成為大會主要特點。
據(jù)介紹，大會同期還將舉辦大型專業(yè)展覽，設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料四大重點展區(qū)以及人才專區(qū)，參展企業(yè)將為觀眾展示半導體行業(yè)先進的技術、高端的產品。展會采取線上加線下展覽模式，按照“全網絡、寬渠道”的思路，促進科技產品與商業(yè)模式有效結合。
來源：南京日報
