7月19日，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心拉開帷幕！

 

 

近兩年全球半導體市場行情經歷了快速的周期切換，集成電路產品去庫存、降價等現(xiàn)象開始成為行業(yè)共同特征。新型應用系統(tǒng)的不斷涌現(xiàn)，離不開高性能集成電路產品的有力支撐，隨著應用的不斷優(yōu)化升級，對集成電路產品性能、功耗等提出更高要求，集成電路技術探索已成為跨越性革命創(chuàng)新的基礎要素。此外，多邊貿易環(huán)境不穩(wěn)定等外部因素直接影響并沖擊全球半導體產業(yè)的發(fā)展進程。

 

在此背景下，由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會主辦，江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、南京江北新區(qū)產業(yè)技術研創(chuàng)園、南京浦口經濟技術開發(fā)區(qū)、賽迪顧問股份有限公司、南京潤展國際展覽有限公司承辦的2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，緊扣熱點、聚焦行業(yè)前沿，舉辦了一系列論壇、展覽活動，探討在市場下行周期半導體產業(yè)的未來發(fā)展方向與機遇，以及新型應用場景催生的后摩爾時代技術演進路徑，推進全球半導體組織和企業(yè)有效交流合作。

 

大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦半導體行業(yè)新市場、新產品、新技術，舉辦高峰論壇、高質量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應用峰會3大主論壇、近20場高端平行論壇、專項活動以及1場專業(yè)展覽。聚焦行業(yè)熱點技術、領域及話題，邀請國內外知名半導體產業(yè)、學術、科研、投資、服務等各領域1000多名專家和代表出席活動。同時云集300+參展企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，為行業(yè)內企業(yè)、專家、學者搭建國際化交流與合作平臺，為集成電路產業(yè)高質量發(fā)展凝聚強大合力。

 

大會同期舉辦了大型專業(yè)展覽，展覽面積達20000平方米，設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區(qū)及人才專區(qū)，云集臺積電、長晶科技、華天科技、盛美半導體、鑫華半導體、華為、騰訊云、賽美特、科華數(shù)據(jù)、芯華章、創(chuàng)意電子、楷領科技、芯昇科技、徐州博康、承芯半導體、中電鵬程、鼎華智能等300多家重點企業(yè)，展示半導體行業(yè)先進的技術、高端的產品，推動上下游企業(yè)交流協(xié)作。

 

大會第一天，展覽、論壇、會議區(qū)、對接區(qū)、人才專區(qū)······讓我們跟隨鏡頭，一起來觀看今天大會現(xiàn)場盛況及精彩瞬間，：

 

 

大會第一天，“芯”趨勢論壇，第二屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇，“材”相聚、“芯”未來—第四屆半導體與集成電路發(fā)展論壇暨新書發(fā)布會，集成電路的創(chuàng)新發(fā)展-臺積電專場論壇，長三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇 陸續(xù)舉辦，現(xiàn)場處處人氣爆棚。

 

 

 

 

明日論壇預告 

 

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