8月8日，寧波眾芯半導(dǎo)體有限公司半導(dǎo)體光電和功率器件IDM項目封頂。該項目于今年2月開工，總投資9.8億元，采用芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試為一體的IDM（垂直整合）模式，主要建設(shè)6萬片/月的6英寸硅基晶圓生產(chǎn)線和7000萬顆/月的SOT、IPM、PDFN、TO封裝測試產(chǎn)線。

寧波眾芯半導(dǎo)體有限公司成立于2022年，是一家專注于光電器件和特色器件的半導(dǎo)體芯片設(shè)計研發(fā)、晶圓制造和封裝測試垂直一體化的IDM芯片公司，產(chǎn)品涵蓋高速光耦、高壓光耦、光繼電器、光驅(qū)動電路、FRDMOS等半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于節(jié)能、綠色照明、風力發(fā)電、智能電網(wǎng)、混合動力/電動汽車、儀器儀表等領(lǐng)域。

（來源：集微）