近期，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài)頻頻，簽約、開工、投產(chǎn)等消息不斷傳出，項(xiàng)目涵蓋第三代半導(dǎo)體、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、車規(guī)級(jí)芯片等領(lǐng)域，涉及企業(yè)包括有研硅、朗科科技、長(zhǎng)電科技、艾為電子等。

 

韶關(guān)首家芯片半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)投產(chǎn)

 

據(jù)“Netac朗科科技”消息，8月18日，韶關(guān)朗正數(shù)據(jù)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“韶關(guān)朗正”）在韶關(guān)舉行開業(yè)儀式。

 

據(jù)悉，目前，該公司的生產(chǎn)設(shè)備正在安裝調(diào)試中，預(yù)計(jì)9月初將具備生產(chǎn)能力。首期預(yù)期月產(chǎn)能達(dá)到3KK顆BGA、1KK的UDP和2KK的TF卡。

 

韶關(guān)朗正于2022年12月成立，注冊(cè)資本達(dá)5000萬(wàn)，擁有建筑面積8000平方米，是朗科科技的控股子公司。公司主要專注于生產(chǎn)高品質(zhì)的存儲(chǔ)類芯片，如UDP、TF卡、BGA封裝芯片，同時(shí)也在規(guī)劃eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研發(fā)的主控芯片。

 

韶關(guān)朗正提供Flash BGA、TF卡、U盤、eMMC、eMCP等多種存儲(chǔ)類封裝產(chǎn)品，并具有完善的封測(cè)制造工廠。其產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，涉及手機(jī)、平板、游戲機(jī)、車載存儲(chǔ)、可穿戴設(shè)備等，還提供存儲(chǔ)類產(chǎn)品的解決方案。

 

 

據(jù)德州日?qǐng)?bào)報(bào)道，8月18日，山東有研刻蝕設(shè)備用硅材料及硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開工儀式在天衢新區(qū)舉行，計(jì)劃打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先集成電路關(guān)鍵材料基地。

 

本次開工的刻蝕設(shè)備用硅材料及硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目是有研半導(dǎo)體硅材料股份公司的上市募投項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資7.4億元，預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)。

 

其中，刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目總投資3.57億元，主要生產(chǎn)大尺寸單晶硅部件加工品，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年新增硅材料204噸；8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資3.84億元，全部達(dá)產(chǎn)后新增8英寸硅片產(chǎn)品120萬(wàn)片/年的生產(chǎn)能力。

 

根據(jù)有研硅2023年半年度報(bào)告顯示，集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，總投資額3.85億元，該項(xiàng)目計(jì)劃分兩期實(shí)施，目前正在開展第一期5萬(wàn)片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。截至報(bào)告期末，部分工藝設(shè)備已到貨，正在陸續(xù)安裝、調(diào)試并投入生產(chǎn)運(yùn)行。

 

集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目，總投資額3.57億元，項(xiàng)目按照計(jì)劃推進(jìn)執(zhí)行。截至報(bào)告期末，部分工藝設(shè)備已到貨，正在陸續(xù)安裝、調(diào)試并投入生產(chǎn)運(yùn)行，項(xiàng)目廠房建設(shè)及配套設(shè)施正在積極籌備中。

 

 

據(jù)格力集團(tuán)消息，8月17日，珠海高新區(qū)2023年第三季度重點(diǎn)項(xiàng)目集中開工活動(dòng)在高新區(qū)北沙三生產(chǎn)業(yè)園舉行。本次集中開工重點(diǎn)項(xiàng)目25個(gè)，總投資451.6億元，當(dāng)年計(jì)劃投資16.29億元。

 

其中，包括由格力集團(tuán)投資打造的全市產(chǎn)業(yè)立柱項(xiàng)目——華芯（珠海）半導(dǎo)體砷化鎵總部研產(chǎn)基地，以及格創(chuàng)·芯谷5.0產(chǎn)業(yè)新空間二期項(xiàng)目。

 

據(jù)了解，今年3月，格力金投與中芯聚源聯(lián)合領(lǐng)投華芯半導(dǎo)體，助力華芯珠海核心團(tuán)隊(duì)完成數(shù)億元融資，“以投促引”推動(dòng)華芯 (珠海) 半導(dǎo)體砷化緣總部研產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶珠海，并在珠海投資建設(shè)總投資約34億元.產(chǎn)能達(dá)1.5萬(wàn)片/月的6寸砷化晶圓代工廠。

 

同時(shí)，格力集團(tuán)通過(guò)旗下建設(shè)投資板塊出資約6.21億元，為華芯半導(dǎo)體分兩期建設(shè)總計(jì)容建面約8.26萬(wàn)平方米的定制化5.0產(chǎn)業(yè)新空間。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年7月具備入駐條件、9月試投產(chǎn)，滿產(chǎn)后年產(chǎn)值可達(dá)32億元。

 

皋鑫電子半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目開工

 

據(jù)如皋發(fā)布消息，8月18日，江蘇皋鑫電子有限公司半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目開工儀式舉行。

 

新開工項(xiàng)目主要從事半導(dǎo)體材料與器件的生產(chǎn)研發(fā)，總投資10億元，項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)1200萬(wàn)片器件芯片用硅擴(kuò)散片、8億支特種高壓二極管和4億支汽車用高功率二極管。

 

消息顯示，江蘇皋鑫電子項(xiàng)目落戶高新區(qū)滬蘇科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園，其母公司浙江中晶科技股份有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體單晶硅材料、芯片元件的研發(fā)生產(chǎn)銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，公司于2020年12月18日在深交所主板上市，公司產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了在細(xì)分領(lǐng)域的進(jìn)口替代，解決半導(dǎo)體材料生產(chǎn)的卡脖子工程，產(chǎn)品供給境內(nèi)大部分芯片制造企業(yè)，以及境外日本、美國(guó)等高端分立器件、功率器件芯片制造企業(yè)和終端用戶。

 

沈陽(yáng)賀利氏信越石英半導(dǎo)體生產(chǎn)基地項(xiàng)目主廠房已封頂

據(jù)沈陽(yáng)網(wǎng)報(bào)道，8月17日，沈陽(yáng)賀利氏信越石英半導(dǎo)體生產(chǎn)基地項(xiàng)目主廠房已成功封頂，進(jìn)入機(jī)電安裝施工階段。據(jù)了解，該生產(chǎn)基地主要生產(chǎn)高精密度半導(dǎo)體石英系列產(chǎn)品，計(jì)劃于2024年投產(chǎn)運(yùn)行。

 

此前消息顯示，沈陽(yáng)賀利氏信越石英半導(dǎo)體生產(chǎn)基地項(xiàng)目主要生產(chǎn)高精密度半導(dǎo)體石英系列產(chǎn)品，項(xiàng)目占地面積6.81萬(wàn)平方米，規(guī)劃建筑面積8.95萬(wàn)平方米，計(jì)劃于2024年6月投產(chǎn)運(yùn)行。

 

該項(xiàng)目主要生產(chǎn)高精密度半導(dǎo)體石英系列產(chǎn)品，包括硅片承載器、石英管、石英舟、集成電路產(chǎn)業(yè)裝備配件等，全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值5.6億元。

 

 

據(jù)精彩魏都消息，8月15日，許昌市魏都區(qū)人民政府與深圳市領(lǐng)存技術(shù)有限公司簽約集成電路封裝生產(chǎn)測(cè)試項(xiàng)目。

 

此次簽約的集成電路封裝生產(chǎn)測(cè)試基地項(xiàng)目占地約100畝，總投資約10億元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可達(dá)每年540萬(wàn)顆，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值超20億元。

 

資料顯示，深圳市領(lǐng)存技術(shù)有限公司是一家軍用計(jì)算機(jī)及軍用存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品研發(fā)商，專注于中國(guó)軍工領(lǐng)域提供計(jì)算、存儲(chǔ)、加密、數(shù)據(jù)安全系統(tǒng)服務(wù)，解決軍工自主可控所亟需的核心技術(shù)問(wèn)題。

 

 

據(jù)渭濱宣傳消息，近日，陜西寶雞市姜譚經(jīng)開區(qū)電子新材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目研發(fā)大樓主體結(jié)構(gòu)封頂，標(biāo)志著項(xiàng)目進(jìn)入二次結(jié)構(gòu)、裝飾裝修階段。

 

該項(xiàng)目總占地面積88畝，計(jì)劃建設(shè)10萬(wàn)平方米生產(chǎn)廠房及技術(shù)研發(fā)大樓等輔助設(shè)施，新建20余條第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用、封裝測(cè)試等生產(chǎn)線。主要生產(chǎn)半導(dǎo)體氮化鎵、碳化硅、砷化鎵等晶圓、芯片以及相關(guān)半導(dǎo)體智能科技應(yīng)用產(chǎn)品，在5G通信、航空航天、物聯(lián)網(wǎng)等諸多重要領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。

 

項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值達(dá)30億元，未來(lái)5年總體拉動(dòng)產(chǎn)值規(guī)模將突破100億元。同時(shí)將進(jìn)一步完善全區(qū)電子信息上下游產(chǎn)業(yè)鏈條，帶動(dòng)傳感器、微電子等相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

 

 

據(jù)上海臨港消息，8月15日，上海臨港新片區(qū)舉行四周年重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開工儀式。本次集中開工的重點(diǎn)項(xiàng)目共12個(gè)，總投資288億元，包括長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目、艾為電子車規(guī)級(jí)可靠性測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目等。

 

長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目是長(zhǎng)電科技聚焦汽車電子高附加值應(yīng)用市場(chǎng)，服務(wù)全球客戶的重要舉措，將涵蓋車載半導(dǎo)體“新四化”領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統(tǒng)封裝、面向未來(lái)的模塊封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品，包括傳感器、主控芯片、存儲(chǔ)芯片、功率器件、模擬芯片等，為全球客戶提供具備高可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品與服務(wù)。

 

艾為電子車規(guī)級(jí)可靠性測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目總投資17億元，對(duì)車規(guī)級(jí)集成電路溫度沖擊、溫度循環(huán)、高溫存儲(chǔ)、高溫工作、低溫存儲(chǔ)、低溫工作、PCT等性能的可靠性測(cè)試；對(duì)IC性能測(cè)試分析、開蓋、去層等失效性分析等,對(duì)車規(guī)級(jí)芯片進(jìn)行晶元研磨、切片、打線,塑封、測(cè)試等快速封裝打樣。

 

 

據(jù)蘇州高新區(qū)發(fā)布消息，近日，水芯電子科技總部項(xiàng)目開業(yè)儀式在蘇州高新區(qū)舉行，將打造成為研發(fā)及銷售總部。

 

官網(wǎng)資料顯示，水芯電子成立于2020年，是國(guó)內(nèi)率先專注于可重構(gòu)數(shù)字電源的芯片公司。該公司在全球率先提出“可重構(gòu)數(shù)字電源芯片”概念并量產(chǎn)化，其“可重構(gòu)數(shù)字電源芯片”極大提升芯片應(yīng)用開發(fā)效率，以極少型號(hào)的產(chǎn)品覆蓋海量市場(chǎng)，大幅降低芯片開發(fā)成本，提高了電源技術(shù)迭代速度。

 

水芯電子產(chǎn)品具有小型化、高效、便捷定制等特點(diǎn)，覆蓋從微瓦級(jí)消費(fèi)類到千瓦級(jí)工業(yè)類電源的應(yīng)用，其自研的DSP大功率電源/電機(jī)芯片、VRM、快充芯片等產(chǎn)品系列，突破了高端電源和大功率電源芯片領(lǐng)域的卡脖子問(wèn)題。

 

 

據(jù)太倉(cāng)高新區(qū)發(fā)布消息，近日，蘇州立琻半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“立琻半導(dǎo)體”）基于第三代半導(dǎo)體的首條紫外光源芯片產(chǎn)線正式量產(chǎn)。

 

立琻半導(dǎo)體化合物半導(dǎo)體光電器件研發(fā)制造基地位于太倉(cāng)高新區(qū)，一期投資10億元人民幣，工廠占地約75畝。目前量產(chǎn)的半導(dǎo)體紫外光源芯片，其外延材料質(zhì)量、芯片性能均達(dá)到國(guó)內(nèi)一流水平，功率大、效率高、可靠性好，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)固化、醫(yī)療機(jī)械、空氣水消殺等。量產(chǎn)后，該產(chǎn)線年產(chǎn)芯片可達(dá)1.2萬(wàn)片，年產(chǎn)值超億元。

 

資料顯示，立琻半導(dǎo)體成立于2021年3月，公司擁有國(guó)際領(lǐng)先的光電化合物半導(dǎo)體技術(shù)平臺(tái)，主要產(chǎn)品包括紫外高功率半導(dǎo)體光源芯片、像素化矩陣式智能車燈光源芯片等。據(jù)悉，InGaN （銦鎵氮）基像素化矩陣式智能車大燈光源芯片的自主研發(fā)工作正有序推進(jìn)，今年底將給下游客戶提供樣品。

 

來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察