據(jù)悉，日前，深圳合鼎（淮安）芯片封裝項(xiàng)目成功簽約。

 

資料顯示，合鼎集團(tuán)(深圳)有限公司總部位于深圳，旗下控股和參股多家高科技公司、制造工廠，是一家具備上下游完整產(chǎn)業(yè)鏈及完善供應(yīng)鏈體系，集電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案、電子元器件研發(fā)、集成、生產(chǎn)制造和銷(xiāo)售于一體的高科技集團(tuán)公司，計(jì)劃在淮安區(qū)建設(shè)大型芯片封裝測(cè)試基地。

 

合鼎集團(tuán)（深圳）有限公司董事長(zhǎng)曾長(zhǎng)春表示，將立足淮安區(qū)區(qū)位優(yōu)勢(shì)，發(fā)揮自身技術(shù)實(shí)力，把芯片封測(cè)代工業(yè)務(wù)做大做強(qiáng)，力爭(zhēng)5年內(nèi)獨(dú)立上市。