8月30日，高端光通信芯片項(xiàng)目簽約落戶(hù)無(wú)錫高新區(qū)。

無(wú)錫高新區(qū)在線(xiàn)消息顯示，高端光通信芯片項(xiàng)目總投資10億元，擬建設(shè)集高端光芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)于一體的IDM芯片總部企業(yè)，主要搭建磷化銦和砷化鎵雙平臺(tái)的化合物芯片產(chǎn)線(xiàn)，生產(chǎn)各類(lèi)高端光通信芯片，預(yù)計(jì)年銷(xiāo)售額超20億元。此次簽約落地的高端光通信芯片項(xiàng)目由華業(yè)天成資本領(lǐng)投。華業(yè)天成、無(wú)錫高新區(qū)、T-OnE出席了簽約儀式。

據(jù)悉，無(wú)錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備，已形成涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、裝備材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)、立體式發(fā)展格局。2022年，高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1352億元，是全國(guó)為數(shù)不多的規(guī)模突破千億級(jí)的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。