近日，位于無錫錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模組封測項(xiàng)目、凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造項(xiàng)目傳來新進(jìn)展。錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息顯示，芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模組封測項(xiàng)目主體封頂，計(jì)劃10月土建竣工，12月底投產(chǎn)；凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造項(xiàng)目一期竣工，二期主體封頂，計(jì)劃12月土建竣工，2024年3月投產(chǎn)。

據(jù)悉，芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模組封測項(xiàng)目總投資8億元，用地27畝，建筑面積3.1萬平方米，建設(shè)年產(chǎn)120萬塊車規(guī)級(jí)功率器件模組項(xiàng)目，產(chǎn)品涵蓋功率半導(dǎo)體模塊、分立器件等，主要應(yīng)用于新能源汽車、新能源綠電、充電樁、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造項(xiàng)目用地面積約50畝，建筑面積約5萬平方米，主要從事半導(dǎo)體裝備零部件再制造以及核心零部件制造。項(xiàng)目投產(chǎn)后年生產(chǎn)半導(dǎo)體零配件20萬套，清洗半導(dǎo)體零配件40萬套。

(來源：集微)