據(jù)甬矽電子官微消息，9月7日，甬矽電子（寧波）股份有限公司集成電路IC芯片封測(cè)項(xiàng)目二期落成大典在寧波余姚隆重舉行。

據(jù)悉，甬矽二期項(xiàng)目總占地500畝，一階段完成建設(shè)300畝，總投資111億，滿產(chǎn)將達(dá)到年產(chǎn)130億顆芯片。二期產(chǎn)品線會(huì)和一期相輔相成，既有成熟封裝QFN產(chǎn)品線，廣泛用于汽車電子與工規(guī)產(chǎn)品的QFP產(chǎn)品線，應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、CPU處理器、AI智能產(chǎn)品上的大顆FCBGA產(chǎn)品線，還有代表先進(jìn)封裝發(fā)展方向的Bumping、WLCSP、Fan-In/Out產(chǎn)品線等。

甬矽電子董事長(zhǎng)王順波用“快、全、省”三個(gè)字概況甬矽二期項(xiàng)目的優(yōu)勢(shì)：“快”代表一站式服務(wù)，有足夠的產(chǎn)能通道，有規(guī)模效應(yīng)，整體交付快；“全”代表所有先進(jìn)封裝測(cè)試所需技術(shù)全面；“省”代表省管理，省成本，沒(méi)有中間環(huán)節(jié)的運(yùn)營(yíng)。

資料顯示，甬矽電子成立于2017年11月，致力于中高端半導(dǎo)體芯片封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。

（來(lái)源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)）