半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，石峰區(qū)舉行順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約儀式。

順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目位于田心高科園，主要生產(chǎn)工業(yè)調(diào)頻、充電樁、儲能逆變、光伏/風力發(fā)電用IGBT模塊等。該項目總投資7.5億元，預計在今年年底啟動建設，明年上半年正式投產(chǎn)，建成達產(chǎn)400萬個IGBT模塊及100萬個SiC模塊，預計年產(chǎn)值8億元，帶動就業(yè)400人，將進一步助力電力電子器件產(chǎn)業(yè)集聚與發(fā)展。

順為科技集團專注芯片領域，發(fā)展勢頭強勁，合作前景廣闊。此次簽約的IGBT/SIC功率半導體模塊項目與石峰區(qū)產(chǎn)業(yè)定位高度契合，必將為先進電力電子器件及應用產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展注入新鮮血液和強勁動力。