近日，首芯半導體薄膜沉積設(shè)備項目在江陰高新區(qū)舉行開工儀式。作為江陰引進的首個半導體主要設(shè)備項目，首芯半導體薄膜沉積設(shè)備項目將在江陰高新區(qū)建設(shè)集半導體前道制程薄膜沉積高端設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的總部基地。該項目計劃于2024年6月投產(chǎn)，達產(chǎn)后將實現(xiàn)年開票銷售收入6億元，為江陰乃至無錫集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強勁的新動能。

據(jù)悉，從1月首次洽談到2月正式簽約，首芯半導體薄膜沉積設(shè)備項目在簽約當年還完成了注冊備案、拿地開工，跑出了項目建設(shè)的“江陰速度”，充分展示了江陰高新區(qū)加速實施集成電路產(chǎn)業(yè)“芯鏈計劃”的堅定決心。當前，該園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)“創(chuàng)新鏈”加速提級，先后建成江陰集成電路設(shè)計創(chuàng)新中心、高密度集成電路封測國家工程實驗室等一批高層級研發(fā)平臺，推動集成電路產(chǎn)業(yè)加速釋放出更多新質(zhì)生產(chǎn)力。

（來源：無錫日報）