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中新泰合年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項目投產(chǎn)

日期:2023-10-16 閱讀:670
核心提示:10月15日上午,中新泰合(沂源)電子材料有限公司年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項目投產(chǎn)儀式隆重舉行。沂源經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委

10月15日上午,中新泰合(沂源)電子材料有限公司年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項目投產(chǎn)儀式隆重舉行。

沂源經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會消息稱,該項目位于經(jīng)濟開發(fā)區(qū),總投資1.6億元,占地30余畝,投產(chǎn)運營后,預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值3億元。

天眼查顯示,中新泰合(沂源)電子材料有限公司成立于2020年10月,注冊資本1500萬人民幣,經(jīng)營范圍包括電子專用材料制造、電子專用材料研發(fā)、電子專用材料銷售等。

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