據悉，近日，長電科技、盛合晶微、圣邦微等項目迎來新進展。

 

 

長電科技晶圓級微系統集成高端制造項目作為今年的江蘇省重大項目，總投資100億元，將成為代表我國集成電路封測和芯片成品制造行業(yè)生產技術水平最高、單體投資規(guī)模最大的大型智能制造項目，一期建成后，可達年產60億顆高端先進封裝芯片的生產能力。

 

目前2、8、9、11、12、13號樓處于裝修階段，1號、10號樓處于主體施工階段。項目預計2024年6-7月竣工投產。

 

 

江陰盛合晶微三維多芯片集成封裝項目同樣為今年的江蘇省重大項目，總投資100.9億元，項目建成后將形成月產8萬片金屬Bump（凸塊工藝）產品及1.6萬片三維多芯片集成封裝產品加工的生產能力，滿足正在蓬勃發(fā)展的5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場領域先進封裝的需求。

 

目前生產廠房、動力廠房處于室內收尾的竣工驗收前準備階段，預計10月底竣工驗收。高層宿舍處于主體結構施工階段。

 

 

圣邦微集成電路設計及測試項目總投資3億元，注冊資本1.5億元，在高新區(qū)主要投資建設模擬芯片設計中心、創(chuàng)新產品測試中心、可靠性試驗中心、供應鏈管理中心、智能倉儲中心五大中心。

 

項目達產后預計實現年銷售5億元，年稅收1800萬元，畝均稅收60萬元以上。目前4幢大樓都已封頂，正進行內部施工，預計2024年6月竣工投產。