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華夏金晟半導(dǎo)體新材料項(xiàng)目簽約落地湖北天門 總投資20億元

日期:2023-10-25 閱讀:235
核心提示:10月22日,華夏金晟集團(tuán)半導(dǎo)體新材料生產(chǎn)項(xiàng)目在湖北天門市簽約落地。在簽約儀式現(xiàn)場(chǎng),天門市與華夏金晟集團(tuán)簽訂《半導(dǎo)體新材料生

10月22日,華夏金晟集團(tuán)半導(dǎo)體新材料生產(chǎn)項(xiàng)目在湖北天門市簽約落地。在簽約儀式現(xiàn)場(chǎng),天門市與華夏金晟集團(tuán)簽訂《半導(dǎo)體新材料生產(chǎn)項(xiàng)目投資合同》。簽約后,項(xiàng)目開工儀式在岳口工業(yè)園同日舉行。

天門日?qǐng)?bào)消息顯示,該項(xiàng)目總投資20億元,研發(fā)產(chǎn)品主要用于配套全國高端電子信息產(chǎn)業(yè)以及醫(yī)療、航天、航空、半導(dǎo)體芯片等高科技領(lǐng)域,如自動(dòng)駕駛新能源汽車傳感芯片、航天航空軍事領(lǐng)域的導(dǎo)觸點(diǎn)等。據(jù)悉,該項(xiàng)目一期工程計(jì)劃于明年 5月建成投產(chǎn),預(yù)計(jì)年銷售額可達(dá)15億元。

(來源:集微)

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