捷捷微電（300623）10月30日發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2023年10月28日接受89家機構調研，機構類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、海外機構、證券公司、陽光私募機構。
投資者關系活動主要內容介紹：
一、公司副總經理、董事會秘書張家銓先生介紹公司概況和2023年三季報營收情況。
公司專業(yè)從事功率半導體芯片和器件的研發(fā)、設計、生產和銷售，具備以先進的芯片技術和封裝設計、制程及測試為核心競爭力的業(yè)務體系，業(yè)務模式以IDM模式為主。公司是集功率半導體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測、芯片及器件銷售和服務為一體的功率（電力）半導體器件制造商和品牌運營商。公司主營產品為各類電力電子器件和芯片，分別為：晶閘管器件和芯片、防護類器件和芯片（包括：TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等）、二極管器件和芯片（包括：整流二極管、快恢復二極管、肖特基二極管等）、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及組件、碳化硅器件等。公司晶閘管系列產品、二極管及防護系列產品采用垂直整合（IDM）一體化的經營模式，即集功率半導體芯片設計、制造、器件設計、封裝、測試、終端銷售與服務等縱向產業(yè)鏈為一體。公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一體化的經營模式和部分產品委外流片相結合的業(yè)務模式，目前，芯片（8英寸、12英寸）部分為委外流片，部分器件封測代工。 2023年前三季度，在客戶端的支持與關心下，在公司全體員工的共同努力下，公司實現營業(yè)收入14.26億元，較上年同期增加11.02%；第三季度實現營業(yè)收入5.25億元，較上年同期增加17.98%。第三季度報告期內，歸屬于上市公司股東的凈利潤4,646.9萬元，比上年同期增減-42.81%；年初至報告期末，歸屬于上市公司股東的凈利潤1.43億元，年初至報告期末比上年同期增減-51.44%。公司總資產本報告期末78.06億元，比上年度末增加2.37%；歸屬于上市公司股東的所有者權益本報告期末36.79億元，比上年度末增加2.76%。
二、主要交流問題
問：公司2023年前三季度晶閘管、防護器件和MOS的營收及毛利率情況？
答：年初至報告期末，公司晶閘管（芯片+器件）營業(yè)收入3.18億，毛利率為48.80%，較上一年度同比增加11.57%，占公司2023年前三季度主營業(yè)務收入22.50%；公司防護器件（芯片+器件）營業(yè)收入5.19億，毛利率為37.15%，較上一年度同比增加20.05%，占公司2023年前三季度主營業(yè)務收入36.72%；公司MOSFET（芯片+器件）營業(yè)收入5.76億，毛利率為23.02%，較上一年度同比增加6.54%，占公司2023年前三季度主營業(yè)務收入40.78%。
問：公司2023年第三季度晶閘管、防護器件和MOS的營收情況？
答：公司2023年第三季度，公司晶閘管（芯片+器件）營業(yè)收入1.17億，較上一季度環(huán)比增減-6.50%，較上一年度同比增加24.10%，占公司2023年第三季度主營業(yè)務收入22.48%；公司防護器件（芯片+器件）營業(yè)收入2.01億，營業(yè)收入較上一季度環(huán)比增加8.72%，較上一年度同比增加34.03%，占公司2023年第三季度主營業(yè)務收入38.75%；公司MOSFET（芯片+器件）營業(yè)收入2.01億，較上一季度環(huán)比增加10.50%，較上一年度同比增加4.21%，占公司2023年第三季度主營業(yè)務收入38.77%。
問：請問公司南通“高端功率半導體器件產業(yè)化項目”產能如何，是否達到盈虧平衡？
答：公司“高端功率半導體器件產業(yè)化項目”建設用地位于南通市蘇錫通科技產業(yè)園區(qū)井岡山路1號，南通“高端功率半導體器件產業(yè)化項目”（一期）基礎設施及配套等建設已完成，二期部分設備正在逐步投入。一期項目達產后出片量約為5W片/月，加上二期項目總出片量約8W片/月。該項目自2022年9月下旬起進入試生產階段，試生產的產品良率符合預期，基本保持在95%以上。公司結合市場情況，目前該項目每月出片量約為6萬片左右，在第三季度末尚未達到盈虧平衡，該項目仍處在產能爬坡期。目前，公司第四季度訂單量保持上升勢頭。該項目將有助于推動高端功率半導體發(fā)展，滿足下游市場需求，擴大市場占有率，緩解MOSFET產能緊張的問題等，將進一步提升公司市場競爭力、綜合實力與治理能力，完善公司核心“功率半導體器件IDM”供應鏈的戰(zhàn)略布局。
問：請問公司在南通的半導體6英寸項目是否已開始投產？
答：公司“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線”項目由公司全資子公司捷捷半導體有限公司承建，位于南通蘇錫通科技產業(yè)園井岡山6號（捷捷半導體現有地塊）。該項目計劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝，繼續(xù)服務于公司晶閘管及二極管等業(yè)務。該項目主要是擴大現有防護器件的產能，由于產品的更新迭代，將來公司還會做一些更高端的二極管，以及IGBT小信號的模塊。該項目資金來源為捷捷半導體有限公司自有資金，原總投資為51,000萬元人民幣，因公司戰(zhàn)略規(guī)劃和經營發(fā)展需要，項目所需設施設備及其他費用的增加，公司對該項目進行增加投資，增加投資后的項目投資總額為80,930萬元，土建投資19,000萬元，設備投資52,300萬元(包含18,000萬元的機電安裝費)，鋪底流動資金9,630萬元。 （具體內容詳見中國證監(jiān)會指定的創(chuàng)業(yè)板信息披露網站巨潮資訊網披露的相關公告，公告編號：【2023-008】）目前，該項目已于三季度投產，目前良率穩(wěn)定，產能在爬坡階段，達產后預計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導體封測器件的產業(yè)化能力。
問：公司可轉債募投項目預計何時投產？預計每年能夠完成多少產能的封測？
答：功率半導體“車規(guī)級”封測產業(yè)化項目主要從事車規(guī)級大功率器件的研發(fā)、生產及銷售，本項目建設完成后可達到年產1900kk車規(guī)級大功率器件DFN系列產品、120kk車規(guī)級大功率器件TOLL系列產品、90kk車規(guī)級大功率器件LFPACK系列產品以及60kkWCSP電源器件產品的生產能力。項目達產后預計形成20億的銷售規(guī)模。目前項目進展：廠房已封頂，其他基礎及配套正在建設中。原計劃該項目達到預定可使用狀態(tài)時間為2023年6月30日，但由于2022年以來，公司所處的功率半導體分立器件行業(yè)景氣度明顯下滑，市場消費類、工業(yè)類等應用領域需求端持續(xù)下降，加上國內外宏觀經濟環(huán)境等不確定性，導致公司項目建設的速度有所放緩。綜合考慮公司現有產品結構和市場需求等因素，在保證募集資金投資項目有序建設的基礎上，將本項目預計完成時間調整延期至2024年12月31日。（具體內容詳見中國證監(jiān)會指定的創(chuàng)業(yè)板信息披露網站巨潮資訊網披露的相關公告，公告編號：【2023-070】）
問：請問公司在無錫新成立的IGBT團隊目前進展如何？
答：公司控股子公司江蘇易矽科技有限公司于2021年12月注冊成立，注冊資金2000萬元，坐落于江蘇省無錫市濱湖區(qū)國家集成電路設計中心。公司秉持“天下難事，必作于易；天下大事，必作于細”的宗旨，致力于硅基IGBT及寬禁帶等新型功率器件的設計研發(fā)，助力功率芯片國產化。江蘇易矽由無錫芯路、捷捷微電及天津環(huán)鑫三方共同發(fā)起創(chuàng)建，該團隊正按計劃開展工作，正在進行650V和1200V兩個電壓平臺的產品研發(fā)，部分型號已經實現小批量銷售，具體型號請關注官網信息。6月份已有營收，至三季度末形成了近三百萬左右的銷售。應用領域包括變頻家電、工業(yè)控制、光伏、儲能、充電樁及新能源汽車等。由于高端產品認證周期長，后期會逐步延伸到光伏和汽車電子等高端領域，目前進展一切順利。
問：公司目前MOSFET的業(yè)務模式是什么？
答：公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一體化的經營模式和部分產品的委外流片相結合的業(yè)務模式。公司部分產品的芯片委托芯片代工廠進行芯片制造，芯片一部分用于公司自主封裝，另一部分委托外部封測廠進行封測。除部分產品的芯片制造由代工廠代工生產外，公司MOSFET產品與晶閘管和防護器件產品生產模式一致。
問：貴司下游領域代表性的客戶有哪些，未來重點的發(fā)展方向是什么？
答：公司的下游客戶分布十分廣泛，客戶眾多。按照產品的應用領域的不同，大致分為這幾個類別：白色家電、小家電、漏保、電力電子模塊、照明、安防、通訊、電表、汽車電子、光伏、電動工具和摩配等。根據國內銷售統計，2023年前三季度工業(yè)類占銷售額約42.9%，消費類占銷售額約34.06%，汽車類占銷售額約16.89%，通信類占銷售額約3.49%，其他占銷售額約2.65%。公司下游客戶多并分散，應用領域寬泛，目前下游客戶情況：低壓電器領域主要有正泰、德力西等；家用電器領域主要有海信、美的等；防護應用領域主要有海康、大華股份（002236）、飛利浦照明、威勝集團等；電動工具領域主要有得偉、天寧等；無功補償、電子電力模塊以及摩配領域也有眾多優(yōu)質客戶。未來公司將重點拓展三大市場：汽車電子、電源類及工業(yè)類。在汽車電子領域：主要為各類馬達驅動，汽車照明，汽車無線充，汽車鋰電池管理等；電源類領域，主要為太陽能光伏，儲能，充電樁，及重點大客戶功率器件需求等；工業(yè)類領域，主要為高功率馬達驅動，鋰電池管理，逆變器，壓縮機等。
問：公司目前為應對半導體行業(yè)不景氣，有什么預防措施？是否有考慮回購措施？
答：公司的晶閘管產品在半導體分立器件細分領域屬于國內龍頭，產品種類齊全、性價比高，產品的穩(wěn)定性、一致性、可靠性高，完全可以替代國外同類產品。公司加強團隊建設，完善各類激勵機制，包括股權激勵。未來公司將重點提升高端產品與重點市場應用推廣，進一步提升產業(yè)創(chuàng)新與協同能力，保證產品結構符合產業(yè)結構發(fā)展趨勢，夯實功率半導體進口替代能力，確保公司未來幾年取得符合產業(yè)周期的較好增長。同時，我們將抓緊推進功率半導體“車規(guī)級”封測產業(yè)化項目和高端功率半導體產業(yè)化建設的推進，為未來5年打下一個比較好的基礎。公司未來如有增持、回購等計劃，將會嚴格按照信息披露規(guī)則履行信披義務，堅持真實、準確、完整、及時地開展信息披露工作。
問：請問公司毛利率下降的主要原因是什么？
答：公司一直保持著較高的毛利率，2023年三季報顯示毛利率下降的主要原因是消費類市場仍較疲軟還未恢復，由于受需求側的影響價格波動較大，尤其是MOSFET，加上新項目處在產能爬坡期等。在目前的大環(huán)境影響下公司晶閘管等存量業(yè)務承受一定的壓力，公司晶閘管的產線未能打滿，單位成本上升。根據2022年芯謀研究的報告數據顯示，在2022年全球各功率分立器件的營收及市場占比中，全球晶閘管市場份額僅占2.5%，MOSFET市場占比仍然位居第一，占比40.7%。因此，公司在穩(wěn)定現有存量業(yè)務的同時，持續(xù)研發(fā)投入逆勢擴產，公司MOSFET業(yè)績保證穩(wěn)步提升。 由于受國內外經濟因素等影響，目前功率半導體處在產業(yè)周期的較低區(qū)間，公司將繼續(xù)深耕于功率半導體產業(yè)，緊緊圍繞符合產業(yè)發(fā)展趨勢IDM建模，加強公司治理與管理并重機制，穩(wěn)健推進項目建設，積極推進團隊建設，為公司產品矩陣和持續(xù)成長等蓄物、蓄力、蓄勢，包括功率半導體器件賦能等。公司對高端功率半導體的進口替代及公司未來業(yè)績持續(xù)穩(wěn)步上升是有信心的。
問：公司三季報顯示研發(fā)費用增長較大，請問公司未來研發(fā)費用在什么水平？
答：隨著公司銷售規(guī)模的提升和產品的不斷豐富及換代升級等，立項的研發(fā)項目不斷增加。公司持續(xù)增加研發(fā)投入，MOSFET收入占比提升顯著，公司持續(xù)加強VDMOS、SJMOS以及SGTMOS、先進TVS、先進整流器件等產品的研發(fā)工作。報告期末公司研發(fā)費用約1.83億，較上年同期增加25.08%，約占三季度末營收的12.89%。未來，公司每年的研發(fā)費用保持在總銷售額的7%以上，及研發(fā)投入成果轉化率占營收比在20%以上。
問：請問公司三代半導體業(yè)務發(fā)展進展如何？
答：公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，截至2023年第三季度末，公司擁有氮化鎵和碳化硅相關實用新型專利5件，此外，公司還有6個發(fā)明專利尚在申請受理中。此外，公司目前有少量碳化硅器件的封測，該系列產品仍在持續(xù)研究推進過程中，尚未進入量產階段。公司控股子公司江蘇易矽科技有限公司也承擔了一些碳化硅器件的研發(fā)任務。關于碳化硅器件和氮化鎵器件，襯底材料決定了產品的成本在短期內很難降下來，此外還有產品良率等因素，決定了碳化硅、氮化鎵器件目前只能適合高端應用。從產業(yè)化的視角，材料搞起才會有產業(yè)化進程的可能。據了解，商用領域短時間內產業(yè)化的可能性不大，需要長時間的沉淀和積累，長期來看或十年左右，這是功率半導體器件未來發(fā)展之必然。我們有耐心做好技術和人才的準備，后續(xù)進展情況，請繼續(xù)關注公司的相關公告;
