11月28日，位于海口市海南航芯高科技產(chǎn)業(yè)園的海南航芯項目首期竣工投產(chǎn)。這是海南發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)破局性、引領性的引擎項目，標志著海南電子信息制造業(yè)集群建設邁出新步伐。

據(jù)介紹，海南航芯項目分兩個階段實施。其中首期投資21億元，建設半導體功率模組和半導體芯片封測等項目事業(yè)部。所生產(chǎn)的產(chǎn)品主要用于新能源汽車、儲能、光伏風力發(fā)電、工業(yè)控制等多領域市場，項目全部投產(chǎn)達效后，預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值超19億元。

海南航芯項目立足國產(chǎn)替代，致力于成為國內功率半導體的行業(yè)龍頭，計劃2027年實現(xiàn)科創(chuàng)板上市。海南航芯高科技產(chǎn)業(yè)園項目創(chuàng)始人、總顧問張汝京說，海南正在加快建設中國特色自由貿易港，充滿活力，富有潛力，對海南發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)充滿信心。

依托CIDM模式，目前，首批產(chǎn)品已在海南航芯完成封測，并被送往客戶企業(yè)進行終端驗證。海南航芯高科技產(chǎn)業(yè)集團有限責任公司（以下簡稱：海南航芯集團）相關負責人介紹，海南航芯項目首期投資21億元，規(guī)劃建設20條產(chǎn)線，包括10條半導體功率模組生產(chǎn)線和10條芯片封測生產(chǎn)線，“預計今年春節(jié)前，我們的第二條產(chǎn)線即可投產(chǎn)。”

據(jù)海南省國資委有關負責人介紹，海南航芯高科技產(chǎn)業(yè)園半導體項目，其建設的高科技產(chǎn)業(yè)集群主要包括半導體功率模組、半導體芯片封測、第三代半導體氮化鎵IDM（垂直整合制造）和碳化硅IDM等。

來源 ：海南日報，新華社