1月4日，國微納總部、雷科微多功能收發(fā)芯片總部、臺灣鷗博鷹視中國研發(fā)及生產(chǎn)總部項(xiàng)目集中簽約落戶蘇州高新區(qū)，這些總部項(xiàng)目涉及高端裝備制造、集成電路、高端醫(yī)療器械等多個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

蘇州國微納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司主要從事第三代半導(dǎo)體氮化鎵及碳化硅外延設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，通過技術(shù)創(chuàng)新使同一設(shè)備平臺可滿足氮化鎵與碳化硅兩種工藝，研發(fā)裝備涉及6英寸及8英寸，致力于完成第三代半導(dǎo)體核心設(shè)備的國產(chǎn)化替代。此次落戶的國微納總部總投資近7億元，旨在打造第三代半導(dǎo)體氮化鎵及碳化硅外延設(shè)備總部基地。

南京雷科微電子有限公司是一家從事數(shù)模一體化收發(fā)芯片的公司，其首款國內(nèi)首創(chuàng)的數(shù)模一體化多通道芯片即將流片，將實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代，加速我國數(shù)模一體化收發(fā)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。此次簽約的雷科微多功能收發(fā)芯片總部項(xiàng)目總投資超3億元，將在高新區(qū)建設(shè)數(shù)模一體化收發(fā)芯片項(xiàng)目總部基地。