近日，浙江省發(fā)展改革委官網(wǎng)公示，2024年度省重大產(chǎn)業(yè)項目擬新增1個碳化硅項目，總投資38億元，共計建筑面積77745.78㎡，采用國內(nèi)先進技術(shù)，購置生產(chǎn)設(shè)施，從事功率模塊的生產(chǎn)。法人名稱為杭州大江半導體有限公司。

另外根據(jù)杭州規(guī)劃和自然資源局官網(wǎng)公布的《蕭政工出〔2023〕30 號功率器件封裝模塊制造項目環(huán)境影響報告表》內(nèi)容指出，該項目計劃生產(chǎn)碳化硅功率模塊。項目建成后，具有年產(chǎn)碳化硅功率模塊240萬個。項目產(chǎn)值可達60億元，利稅1.5億元。

企業(yè)產(chǎn)能核算主要以主工藝的生產(chǎn)設(shè)備如貼片、燒結(jié)、推力測試、等離子清洗、鍵合、基本測試、真空回流焊、pin針焊接、端子焊接、灌膠機等進行核定。

杭州大江半導體有限公司成立于2022年9月9日，注冊資本為5000萬元，企業(yè)擬從事半導體分立器件制造。該項目施工工期20個月，目前尚未開工建設(shè)。