大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司(下簡稱“上海合晶”)正式披露招股意向書，科創(chuàng)板上市申請獲上交所受理。

招股書顯示，上海合晶擬公開發(fā)行A股普通股股票募集15.64億元，所募集資金扣除發(fā)行費用后將投資于：低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金及償還借款。

（1）低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目
         本項目總投資規(guī)模為 77,500.00萬元，實施主體為鄭州合晶。建設(shè)內(nèi)容主要包括廠房及廠務(wù)配套設(shè)施、購置 12 英寸外延生長及晶體成長相關(guān)研發(fā)設(shè)備及檢測設(shè)備等，主要針對公司現(xiàn)有 8英寸及 12 英寸外延技術(shù)進行持續(xù)優(yōu)化，并針對 CIS 相關(guān)產(chǎn)品所需外延技術(shù)，尤其是 65nm-28nm外延相關(guān)技術(shù)進行研究開發(fā)。此外，本項目針對 12 英寸低阻單晶成長工藝技術(shù)進行研究開發(fā)。本項目建成投產(chǎn)后，公司將進一步增強在 12英寸外延領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)水平，提升產(chǎn)品工藝技術(shù)。

（2）優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
         本項目總投資規(guī)模為 18,856.26 萬元，實施主體為上海晶盟。建設(shè)內(nèi)容主要包括各尺寸外延片生產(chǎn)相關(guān)設(shè)備購置及安裝等。本項目建成投產(chǎn)后，上海晶盟將新增 12 英寸外延片年產(chǎn)能約 18 萬片，新增 8 英寸外延片年產(chǎn)能約 6 萬片，新增 6 英寸外延片年產(chǎn)能約 24 萬片。上海合晶表示，本次募投項目的實施一方面有利于加強公司在12英寸外延領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)水平，另一方面進一步豐富公司在8英寸外延領(lǐng)域的產(chǎn)品線，鞏固公司核心競爭力，為公司成為世界領(lǐng)先的一體化半導體硅外延片制造商打下堅實基礎(chǔ)。資料顯示，上海合晶是中國少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導體硅外延片一體化制造商，主要產(chǎn)品為半導體硅外延片。發(fā)行人致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)先工藝，為客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的優(yōu)質(zhì)半導體硅外延片。