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中晶科技:高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目進展順利,當前處于爬坡上量階段

日期:2024-02-29 閱讀:253
核心提示:中晶科技獲7家機構調研:以中晶新材料為實施主體的募投項目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目》各項工作進展順利,當前處于爬坡上量階段

 中晶科技(003026)2月27日發(fā)布投資者關系活動記錄表,公司于2024年2月27日接受7家機構調研,機構類型為其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。 投資者關系活動主要內容介紹:

問:公司業(yè)績預告已披露,請問影響公司2023年業(yè)績的主要原因是什么

答:公司2023年業(yè)績的主要影響原因是:1)公司受下游客戶需求下降影響,產能利用率不足,產品整體毛利率同比有所下降。2)募投項目正處于爬坡上量階段,產品成本較高,各項經營費用增加。3)公司基于謹慎性原則對存貨等資產進行減值測試,導致報告期內資產減值損失增加。謝謝。

問:公司披露了股份回購計劃,請問公司進行股份回購的主要目的有哪些

答:本次股份回購的目的是為促進公司可持續(xù)健康發(fā)展,維護廣大股東權益,增強投資者信心,并進一步建立健全公司長效激勵機制,吸引和留住優(yōu)秀人才,公司在考慮經營情況、業(yè)務發(fā)展前景、財務狀況以及未來盈利能力的基礎上,以自有資金以集中競價交易方式回購公司股份,并將用于實施股權激勵計劃或者員工持股計劃。謝謝。

問:公司能簡要介紹一下,當前業(yè)務情況如何嗎

答:公司當前主營業(yè)務的經營布局如下:半導體硅單晶生長及晶棒加工以寧夏中晶為主要生產基地;半導體單晶硅片加工以浙江中晶與西安中晶為主要生產基地,該業(yè)務在我國半導體分立器件用硅單晶材料的硅研磨片細分領域占據領先的市場地位;募投項目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目》以中晶新材料為實施主體,拋光硅片產品將會成為公司未來重要主營產品之一,當前處于客戶批量認證和上量的過程中;江蘇皋鑫在現有高頻高壓半導體芯片及器件產品基礎上,通過實施《器件芯片用硅擴散片、特種高壓和車用高功率二極管生產項目》項目建設,擴大產能、研發(fā)新品、進一步豐富產品類型,目前該項目處于廠房建設階段。有關公司具體業(yè)務情況請關注公司定期報告內容。謝謝。

問:請問貴公司募投項目產品訂單量如何

答:以中晶新材料為實施主體的募投項目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目》各項工作進展順利,當前處于爬坡上量階段。公司將結合實際經營情況,根據現有產能、市場需求等情況有序規(guī)劃、統籌安排,持續(xù)推進募投項目的產能釋放。謝謝。

問:請問貴公司產品價格水平如何

答:公司產品價格主要受到市場供需關系、生產成本等因素影響,不同產品、不同細分市場和應用領域價格表現有所差異。公司會不斷鞏固主業(yè)發(fā)展,同時加強技術研發(fā),積極推進新產品布局,持續(xù)為客戶提供高質量產品,優(yōu)化公司的產品結構,提升公司的毛利率水平。謝謝。

問:請問江蘇皋鑫項目進展如何

答:江蘇皋鑫《器件芯片用硅擴散片、特種高壓和車用高功率二極管生產項目》項目建設已經啟動,現處于廠房建設階段。未來將進一步擴大產能、研發(fā)新品、豐富產品類型。謝謝。

問:請問貴公司未來是否有投資并購相關的計劃

答:公司管理層積極關注產業(yè)鏈的發(fā)展趨勢及潛在機會,將根據公司戰(zhàn)略發(fā)展的需要,密切關注與半導體材料行業(yè)相關的合作契機,通過投資、并購等多種資本運作方式選擇優(yōu)質標的,豐富產品結構以及下游應用領域,進一步增強技術儲備和創(chuàng)新能力。謝謝。

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