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總投資11億元 拓荊科技擬投建“高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目”

日期:2024-03-04 閱讀:251
核心提示:拓荊科技發(fā)布投建“高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目”并變更部分募集資金用途投入該項(xiàng)目的公告。

 3月1日晚間,拓荊科技(688072)發(fā)布投建“高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目”并變更部分募集資金用途投入該項(xiàng)目的公告。

具體來看,公司董事會(huì)同意投資建設(shè)“高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目”,該項(xiàng)目以公司及全資子公司拓荊創(chuàng)益為實(shí)施主體,項(xiàng)目總投資額約為11億元,其中公司投資金額約為3.8億元,拓荊創(chuàng)益投資金額約為7.2億元。公司擬調(diào)減首發(fā)募投項(xiàng)目“先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目”募集資金承諾投資總額2億元,同時(shí)調(diào)減超募資金投資項(xiàng)目“半導(dǎo)體先進(jìn)工藝裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的募集資金承諾投資總額5000萬(wàn)元,并將上述調(diào)減的募集資金合計(jì)2.5億元投入“高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目”,其余項(xiàng)目資金8.5億元由公司及拓荊創(chuàng)益自籌。

據(jù)披露,該項(xiàng)目建設(shè)周期預(yù)計(jì)為4年。談及必要性,拓荊科技認(rèn)為,項(xiàng)目通過建設(shè)高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地,支撐公司PECVD、SACVD、HDPCVD 等高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品未來的產(chǎn)業(yè)化需求,進(jìn)而滿足集成電路制造產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)需求,有利于推動(dòng)集成電路設(shè)備技術(shù)的發(fā)展,對(duì)于落實(shí)國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃具有重要意義。此外,本項(xiàng)目將為現(xiàn)有研發(fā)成果及新工藝、新產(chǎn)品投入量產(chǎn)提供支撐條件,其有利于提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力,鞏固公司在行業(yè)的領(lǐng)先地位。

從行業(yè)情況來看,根據(jù)SEMI預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額達(dá)到1000億美元。縱觀半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷史,雖然行業(yè)呈現(xiàn)明顯的周期性波動(dòng),但整體增長(zhǎng)趨勢(shì)并未發(fā)生變化。在人工智能、大數(shù)據(jù)、智能駕駛、新能源等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展拉動(dòng)下,晶圓廠將持續(xù)進(jìn)行資本開支,擴(kuò)充產(chǎn)能,這將帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)需求量的增長(zhǎng)。薄膜沉積設(shè)備作為集成電路晶圓制造的核心設(shè)備,具有較大的市場(chǎng)需求和增長(zhǎng)空間。

公開資料顯示,拓荊科技一直專注于高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的技術(shù)研發(fā),自成立以來,公司始終堅(jiān)持自主研發(fā),目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜設(shè)備產(chǎn)品系列,廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)集成電路邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等制造產(chǎn)線,在半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域積累了多項(xiàng)國(guó)際先進(jìn)的核心技術(shù),構(gòu)建了具有設(shè)備種類、工藝型號(hào)外延開發(fā)能力的研發(fā)平臺(tái)。

此前業(yè)績(jī)快報(bào)披露,2023年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入27.05億元,同比增長(zhǎng)58.60%;同期實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)6.65億元,同比增長(zhǎng)80.38%;業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要系公司持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入,突破核心技術(shù),在推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化和迭代升級(jí)各產(chǎn)品系列的過程中取得了重要成果,產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)。

“公司本次新建項(xiàng)目通過提升公司半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備的產(chǎn)能,可以進(jìn)一步推動(dòng)公司業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng),進(jìn)而提升公司薄膜沉積設(shè)備的市場(chǎng)份額,抓住市場(chǎng)機(jī)遇,迅速擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模。”拓荊科技認(rèn)為。

當(dāng)日,公司還披露一份回購(gòu)方案。公司擬以1.2億元至1.97億元回購(gòu)股份,用于股權(quán)激勵(lì)或員工持股計(jì)劃,回購(gòu)價(jià)格不超過270元/股(含)。

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