近日，天科合達、天岳先進、斯科半導體、柳鑫實業(yè)、三責新材、漢京半導體、昇顯微等半導體項目迎來新消息。

年產(chǎn)能16萬片，天科合達SiC項目二期主體完工

3月17日，據(jù)“金龍湖發(fā)布”消息，天科合達SiC項目二期主體已完工，正在進行核體內(nèi)外部裝配施工。該項目總投資8.3億，建筑面積4.9萬平方米。

從項目進度來看，天科合達SiC項目二期于2023年3月20日簽約落戶徐州；8月8日，項目正式開工；12月28日，天科合達SiC二期項目全面封頂；該項目計劃于2024年6月建設(shè)完成并于8月竣工投產(chǎn)，將購置安裝單晶生長爐及配套設(shè)備合計647臺（套），可實現(xiàn)年產(chǎn)SiC襯底16萬片。此前在2018年，天科合達已在徐州投建了SiC襯底一期項目，二期擴產(chǎn)項目投產(chǎn)后，天科合達徐州基地SiC襯底年產(chǎn)能將達到23萬片、年產(chǎn)值10億元以上。

業(yè)績方面，2023年11月，據(jù)天科合達介紹，2023年下半年，公司營收首次突破10億元，截至2023年10月份，公司營收已經(jīng)較2022年全年翻一番。公司已累計服務國內(nèi)外客戶500余家，累計銷售導電型SiC襯底60余萬片。

天岳先進：臨港工廠第二階段產(chǎn)能規(guī)劃已步入議程

天岳先進(688234.SH)3月25日在回答投資者提問時表示，近年來，公司持續(xù)提升產(chǎn)能規(guī)模，2023年公司上海臨港工廠順利投產(chǎn)，目前臨港工廠擴產(chǎn)進展順利，產(chǎn)品交付有序推進。

隨著產(chǎn)能的提升，公司經(jīng)營業(yè)績快速增長，根據(jù)日本權(quán)威行業(yè)調(diào)研機構(gòu)富士經(jīng)濟報告測算的2023年全球?qū)щ娦吞蓟枰r底材料市場占有率，公司位列前三，但仍有很大的進展空間。目前公司臨港工廠第二階段的產(chǎn)能規(guī)劃也已經(jīng)步入議程。公司將繼續(xù)根據(jù)下游市場和客戶需求情況，推進臨港工廠產(chǎn)能產(chǎn)量提升，抓住行業(yè)發(fā)展機遇。

總投資10億，斯科車規(guī)級SiC芯片模組項目試生產(chǎn)

3月18日，據(jù)“蘇州日報”消息，蘇州太湖科學城功能片區(qū)斯科車規(guī)級SiC芯片模組重大項目正處于試生產(chǎn)階段，正在購置設(shè)備，計劃總投資10億元，2024年度計劃投資3.5億元，建筑面積約1.1萬平方米，投入生產(chǎn)設(shè)備94臺。

項目建成后，將形成年產(chǎn)240萬套SiC半橋模塊的生產(chǎn)能力。據(jù)悉，斯科車規(guī)級SiC芯片模組項目于2022年6月中旬在蘇州高新區(qū)啟動廠房建設(shè)，年內(nèi)竣工后進入設(shè)備裝調(diào)，并于2023年5月啟動樣品試制。資料顯示，斯科半導體成立于2022年3月，專注于第三代半導體SiC車規(guī)芯片模組的研發(fā)及生產(chǎn)。斯科半導體已于2022年3月完成天使輪融資，投資方為三安光電。

柳鑫實業(yè)總部大樓暨半導體封裝新材料項目開工

3月24日，柳鑫實業(yè)總部大樓暨半導體封裝新材料項目開工奠基儀式舉行。

柳鑫NEWCCESS消息顯示，本次開工的產(chǎn)業(yè)項目，將主要用于研發(fā)制造NBF系列電子絕緣積層膠膜，該產(chǎn)品是半導體先進制程的關(guān)鍵核心材料之一，廣泛應用于CPU、GPU及AI智能等高性能芯片封裝。項目建成投產(chǎn)后，將推動和實現(xiàn)半導體封裝“卡脖子”材料的產(chǎn)業(yè)化，打破國外技術(shù)壟斷、高端材料依賴進口的格局，保障國內(nèi)先進半導體關(guān)鍵材料領(lǐng)域供應鏈的安全。

明鑫大廈項目預計總投資8.6億元，將建造總部辦公樓、生產(chǎn)廠房及配套基礎(chǔ)設(shè)施，對原有生產(chǎn)經(jīng)營場所進行搬遷，同時引入先進的軟硬件設(shè)備，以滿足 NBF 封裝絕緣膜新材料產(chǎn)業(yè)化及 PCB 鉆孔蓋/墊板的擴產(chǎn)需求。

三責新材：南通半導體設(shè)備用碳化硅部件項目二期開工

3月15日，江蘇三責新材料科技股份有限公司南通二期高精度高純度半導體設(shè)備用碳化硅部件項目在南通開發(fā)區(qū)開工。項目預計2026年投產(chǎn)，屆時公司整體銷售額將突破10億元。

三責新材成立于2014年，致力于高性能碳化硅陶瓷研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和工程應用。2020年，南通一期項目開工建設(shè)，2021年獲評江蘇省新材料專精特新“小巨人”企業(yè)，2022年底企業(yè)將總部遷來南通開發(fā)區(qū)。

三責新材董事長閆永杰介紹，去年是TOPCon技術(shù)大規(guī)模放量元年，三責新材批量化生產(chǎn)的懸臂槳和舟托產(chǎn)品銷售額達3000萬元。今年研發(fā)、生產(chǎn)、市場等接續(xù)發(fā)力，預計會突破1.2億元。

三責新材團隊攻克了無壓燒結(jié)擠出產(chǎn)品專利技術(shù)，實現(xiàn)進口替代且業(yè)績持續(xù)翻番；突破了碳化硅陶瓷的3D打印技術(shù)的量產(chǎn)化關(guān)鍵技術(shù)，核心技術(shù)指標達到傳統(tǒng)注漿和等靜壓工藝水平，大大推動復雜碳化硅陶瓷部件的工程化應用。三責新材自成立以來，頗受資本青睞，截止目前，三責新材已完成了11輪融資。目前，三責新材已開啟上市之旅，閆永杰介紹公司已在江蘇證監(jiān)局辦理輔導備案登記，力爭2025年順利IPO。

總投資10億元，漢京半導體產(chǎn)業(yè)基地項目開工

近日，遼寧省一季度重點項目集中開工動員大會在沈陽市鐵西區(qū)(經(jīng)開區(qū)、中德園)漢京半導體產(chǎn)業(yè)基地項目現(xiàn)場舉辦。

其中，漢京半導體產(chǎn)業(yè)基地作為集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集群重點項目，由遼寧漢京半導體材料有限公司投資建設(shè)，項目總投資10億元，占地面積9.6萬平方米，規(guī)劃建筑面積12萬平方米，提供直接就業(yè)崗位1000個以上。項目主要生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)專用材料，建成后將吸引集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加速聚集，推動遼寧省成為半導體設(shè)備重要材料供應基地。

昇顯微AMOLED顯示驅(qū)動芯片區(qū)域研發(fā)總部及產(chǎn)業(yè)化基地項目落戶長豐縣

近日，從長豐縣投資促進中心獲悉，昇顯微AMOLED顯示驅(qū)動芯片區(qū)域研發(fā)總部及產(chǎn)業(yè)化基地項目落戶長豐縣。

企業(yè)在長豐縣注冊成立一家外商獨資企業(yè)，建設(shè)昇顯微AMOLED顯示驅(qū)動芯片區(qū)域研發(fā)總部及產(chǎn)業(yè)化基地項目，主要從事手機AMOLED芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，以及車載顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

昇顯微電子（蘇州）股份有限公司成立于2018年9月，總部設(shè)立在蘇州市，是一家擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的中國本土驅(qū)動芯片設(shè)計公司，專注于AMOLED顯示屏幕的驅(qū)動芯片開發(fā)，重點面向智能手機及智能穿戴等消費類電子產(chǎn)品。公司作為國內(nèi)AMOLED顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，依托本土化的研發(fā)和運營團隊，在顯示驅(qū)動芯片行業(yè)不斷精進，取得了顯著的進展。在業(yè)務端，公司產(chǎn)品應用正在從消費電子向汽車電子、從OLED向Micro LED等新型顯示技術(shù)方向拓展延伸。2023年初，公司推出了全球首創(chuàng)的使用Trisome存儲技術(shù)的AMOLED驅(qū)動芯片產(chǎn)品，實現(xiàn)了將Nor-flash和Driver IC的整合，大大降低了手機屏幕模組的成本，減少開機時間，提升用戶體驗。

備注：上述信息根據(jù)公開信息整理匯總，僅供參考！