4月10日，江蘇省無錫市東港鎮(zhèn)錫圓電子高端半導(dǎo)體封測項目奠基開工。百克晶半導(dǎo)體作為本項目的投資主體，成立于2017年，是一家專注于半導(dǎo)體晶片減薄、切割、挑芯、檢測的生產(chǎn)制造企業(yè)。

百克晶半導(dǎo)體消息顯示，錫圓電子科技（無錫）有限公司高端半導(dǎo)體封測項目總投資高達12億元，占地面積27.58畝，建筑面積達3.6萬平方米，將新建兩棟廠房，引進研磨貼膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圓鍵合、等離子清洗等先進封測設(shè)備約400臺，全力打造國內(nèi)一流的封測工廠。其產(chǎn)品將主要服務(wù)于國內(nèi)頂尖的集成電路設(shè)計和芯片制造廠商，全面達產(chǎn)后，預(yù)計新增封測產(chǎn)能將達到28800萬顆，年銷售額預(yù)計可達6.3億元。