半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng):近日,格恩半導(dǎo)體項目、華為青浦研發(fā)中心、長庚金晶半導(dǎo)體級高純硅材料項目、錫圓電子高端半導(dǎo)體封測項目、東山精密泰國龍炎工廠有新進(jìn)展。
總投資20億元,格恩半導(dǎo)體項目訂單排滿
“我們已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品最小尺寸是5*12mil,也就是300*120微米,別看它們很小,在激光加工、激光醫(yī)療、激光顯示、車載照明、通訊傳感等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。”4月15日,位于六安市金安經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的安徽格恩半導(dǎo)體有限公司生產(chǎn)車間內(nèi),機器運轉(zhuǎn)聲此起彼伏,氮化鎵激光芯片正在進(jìn)行封裝作業(yè),將發(fā)往國內(nèi)外的客戶手上。
安徽格恩半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理李水清表示:“目前我們今年的訂單都排滿了,近階段基本上都是滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)。氮化鎵藍(lán)綠光激光芯片市場長期被國外企業(yè)壟斷,國外幾家巨頭公司占據(jù)了激光照明、激光顯示、汽車大燈和激光工業(yè)焊接等大部分市場,相關(guān)技術(shù)、工藝處于保密狀態(tài),下游國產(chǎn)廠商發(fā)展受制于相關(guān)芯片及器件的價格及供應(yīng)量,急需國產(chǎn)供應(yīng)商提供替代產(chǎn)品。”
總投資20億元的格恩半導(dǎo)體項目,是一家科技創(chuàng)新型企業(yè),深耕高端化合物半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,專注于第三代半導(dǎo)體氮化鎵的核心技術(shù)研發(fā)。2021年8月4日,該項目簽約六安市金安經(jīng)濟開發(fā)區(qū),從洽談到?jīng)Q定落戶僅用了10天時間。當(dāng)年10月16日,一期項目開工建設(shè),2022年6月26日建成并投入試生產(chǎn),用時僅8個半月就完成一座半導(dǎo)體工廠的建設(shè)。2023年8月率先實現(xiàn)國內(nèi)氮化鎵激光芯片的規(guī)模量產(chǎn),打破了該激光芯片長期被國外企業(yè)壟斷的局面,填補了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白。
目前,安徽格恩半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)成為全球少數(shù)擁有從芯片設(shè)計、外延生長、芯片制造、特種封裝到模組、器件、整機制造等完整產(chǎn)業(yè)布局的氮化鎵激光領(lǐng)域的IDM企業(yè),推動國內(nèi)高端化合物半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)不斷做強做優(yōu)做大,助力國內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
華為青浦研發(fā)中心將于2024年6月竣工交付
據(jù)綠色青浦公眾號消息,總用地面積約2400畝、總建筑面積約200萬平方米、總投資超百億的華為青浦研發(fā)中心將于2024年6月竣工交付。
據(jù)報道,華為青浦研發(fā)中心作為華為重點研發(fā)基地,將承擔(dān)終端芯片、無線網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的研發(fā)任務(wù),未來將有3.5萬名科技研發(fā)人員進(jìn)駐。據(jù)悉,園區(qū)內(nèi)還有主要芯片開發(fā)中心和華為芯片設(shè)計部門海思半導(dǎo)體新總部,同時也有無線技術(shù)和智能手機研究中心。
上海市青浦區(qū)經(jīng)委主任朱要武表示,未來將推動人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等科創(chuàng)型企業(yè)入駐這片區(qū)域附近,復(fù)旦國際融合創(chuàng)新中心也將落地于此,華為也會在此建設(shè)大數(shù)據(jù)實驗室。
為吸引更多人才,華為將以開放的姿態(tài),廣納英才。知情人士透露,華為提供的工資待遇高于行業(yè)的平均水平2倍。華為所青睞的人才,包括曾與國際知名半導(dǎo)體公司如美國應(yīng)用材料、泛林集團、KLA及ASML等有過緊密合作的工程師,以及在臺積電、英特爾等頂尖芯片公司服務(wù)超過15年的資深人士。
2月19日,上海市發(fā)改委公布 2024 年上海市重大工程清單。其中,華為上海研發(fā)基地(青浦)計劃在列。此外,該計劃也是長三角一體化示范區(qū)西岑科創(chuàng)中心的亮點項目。官方資料顯示,該研發(fā)基地總用地面積約2400畝、總建筑面積約200萬平方米,總投資約120億人民幣,園區(qū)完成后能容納超過3.5萬名員工。為此,上海青浦提供 6200 套單身公寓以及 5300 套家庭住房等一系列配套設(shè)施。
長庚金晶半導(dǎo)體級高純硅材料項目開工 總投資1.35億美元
4月11日,長庚金晶半導(dǎo)體級高純硅材料項目在朔州低碳硅芯產(chǎn)業(yè)園區(qū)舉行開工儀式。朔州市人民政府消息顯示,該項目總投資1.35億美元,年產(chǎn)10萬噸半導(dǎo)體級高純硅。該項目的落地建設(shè),將推動全市千億級綠色低碳硅芯產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)早日建成。
長庚金晶朔州有限公司社長尤會超表示,長庚金晶半導(dǎo)體級高純硅材料項目是長庚金晶朔州有限公司布局的半導(dǎo)體晶圓全產(chǎn)業(yè)鏈項目的第一期,該項目的開工建設(shè)標(biāo)志著半導(dǎo)體晶圓全產(chǎn)業(yè)鏈項目邁出了穩(wěn)定而堅實的第一步。下一步,將秉承高標(biāo)準(zhǔn)、高要求,全力推進(jìn)項目建設(shè),確保高質(zhì)量完成建設(shè)任務(wù),年底正式投產(chǎn)。
3月20日,山西省朔州市委書記姜四清與日本念持株式會社社長尤會超、湖北正和資產(chǎn)總經(jīng)理廖世斌一行舉行工作會談,就進(jìn)一步加快推動項目建設(shè)、深化產(chǎn)業(yè)合作進(jìn)行深入交流。
錫圓電子高端半導(dǎo)體封測項目奠基開工 總投資12億元
4月10日,江蘇省無錫市東港鎮(zhèn)錫圓電子高端半導(dǎo)體封測項目奠基開工。百克晶半導(dǎo)體作為本項目的投資主體,成立于2017年,是一家專注于半導(dǎo)體晶片減薄、切割、挑芯、檢測的生產(chǎn)制造企業(yè)。
百克晶半導(dǎo)體消息顯示,錫圓電子科技(無錫)有限公司高端半導(dǎo)體封測項目總投資高達(dá)12億元,占地面積27.58畝,建筑面積達(dá)3.6萬平方米,將新建兩棟廠房,引進(jìn)研磨貼膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圓鍵合、等離子清洗等先進(jìn)封測設(shè)備約400臺,全力打造國內(nèi)一流的封測工廠。其產(chǎn)品將主要服務(wù)于國內(nèi)頂尖的集成電路設(shè)計和芯片制造廠商,全面達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計新增封測產(chǎn)能將達(dá)到28800萬顆,年銷售額預(yù)計可達(dá)6.3億元。
東山精密泰國龍炎工廠封頂
4月16日,東山精密(002384.SZ)泰國龍炎工廠于洛加納龍炎工業(yè)園舉辦封頂儀式。
據(jù)了解,東山精密泰國龍炎產(chǎn)業(yè)園項目位于泰國洛加納龍炎工業(yè)園,總占地約320畝,總建筑面積約40萬㎡,計劃分兩期建設(shè),其中一期約15萬平米,包括兩棟生產(chǎn)廠房建筑、綜合樓、門衛(wèi)室、115kV變電站、附屬配套、室外工程和景觀綠化。項目于2023年10月18日舉辦了奠基儀式。
據(jù)了解,東山精密為了把握全球化發(fā)展戰(zhàn)略機遇,發(fā)揮公司技術(shù)、產(chǎn)品和管理等優(yōu)勢,快速響應(yīng)客戶需求,公司全資子公司香港控股及其子公司新加坡東山共同出資5000萬美元設(shè)立Multi-Fineline Electronics (Thailand) Co., Ltd.,從事電子電路相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等,其中新加坡東山持有95%股權(quán)、香港控股持有5%股權(quán)。
(根據(jù)公開信息整理,僅供參考)