據(jù)“西永微電園”消息，總投資約300億元的三安意法半導體項目建設廠房已實現(xiàn)主體結構封頂，目前正在修建周邊配套外墻。重慶三安相關負責人介紹稱，項目主廠房僅用5個多月實現(xiàn)封頂，正在進行室內裝修和設備采購，預計今年8月將實現(xiàn)點亮投產，比原計劃提前2個月。 

據(jù)“西部重慶科學城”今年2月介紹，三安意法半導體項目包括一家專業(yè)從事碳化硅外延、芯片、研發(fā)、制造、銷售的車規(guī)級功率芯片制造企業(yè)，以及為其提供碳化硅襯底的材料供應商。其中，車規(guī)級功率芯片制造企業(yè)，由國內化合物半導體龍頭企業(yè)三安光電和國際半導體巨頭意法半導體合資設立，規(guī)劃總投資約32億美元，達產后，每年能生產48萬片8吋碳化硅車規(guī)級MOSFET功率芯片。 

2023年6月8日，三安光電股份有限公司與意法半導體集團在渝簽署重慶市三安意法碳化硅項目合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，意法半導體與三安光電將在渝成立合資公司，積極推動三安意法碳化硅項目建設。 西永微電園消息顯示，三安意法半導體項目全面整合了8英寸車規(guī)級碳化硅的襯底、外延、芯片的研發(fā)制造，致力于建設技術先進的8英寸碳化硅襯底和晶圓工廠，項目建成后將成為重慶市半導體行業(yè)發(fā)展的新標桿、新名。