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晶益通半導體,IGBT 項目一期開工!

日期:2024-04-25 閱讀:502
核心提示:近日,運盛建設集團IGBT 模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目一期工程總承包項目舉行了隆重的開工儀式。該項目中標金額1.295億元,項目

近日,運盛建設集團“IGBT 模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目一期工程總承包項目”舉行了隆重的開工儀式。該項目中標金額1.295億元,項目位于四川省內(nèi)江市高新區(qū),合同工期為330日歷天。

項目實施范圍為一期,總建筑面積 60746.63 ㎡。其中包括 1#加工廠房,樓層層數(shù)為 2 層;2#注塑廠房 ,樓層層數(shù)為 1 層;3#電鍍廠房,樓層層數(shù)為 2 層;4#科研廠房,樓層層數(shù)為 4 層;5#食堂、宿舍,樓層層數(shù)為 6 層;6#門衛(wèi)房,樓層層數(shù)為 1 層;7#公共廁所,樓層層數(shù)為 1 層。

該項目廠房部分高大模板部位較多,1#樓桁車區(qū)域高達12米,3#樓二層至三層為4000平米整體高支模以及4#樓門廳挑空9.25米且存在預制構件的吊裝,廠房部分樓地面面積超大,對施工質(zhì)量及安全帶來一定的挑戰(zhàn)。

目前,運盛建設集團開發(fā)版塊正在進行周密的項目整體策劃工作,針對工程重點、難點編制相應施工方案,確保如期高效完成項目建設。

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