近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下簡稱“德高化成”）“車用半導體封裝樹脂材料項目”開工建設。

天津高新區(qū)消息顯示，此次開工的車用半導體封裝樹脂材料新產(chǎn)線項目將在天津高新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園建設車用半導體封裝樹脂材料潔凈車間，總投資2000萬，共建設3條生產(chǎn)線，預計9月可實現(xiàn)達產(chǎn)，新項目將為德高化成新增產(chǎn)能3600噸。

據(jù)悉，德高化成已形成半導體清潤模橡膠材料、半導體及光電器件封裝環(huán)氧樹脂、有機硅薄膜化光電封裝材料、新型CSP芯片尺寸級別光源器件五大類產(chǎn)品系列，服務半導體、LED封裝、光電顯示、智能照明等行業(yè)應用。