據(jù)南京市發(fā)展和改革委員會5月9日消息，江蘇華天集成電路晶圓級封測基地項目廠房全面封頂。該項目3#廠房全面封頂，1#廠房已建成，正在進行設(shè)備調(diào)試。該項目為省重大項目，將布局具有國際領(lǐng)先水平的集成電路晶圓級Gold Bump封測生產(chǎn)線、高像素圖像傳感器封裝測試生產(chǎn)線、集成電路晶圓級封測生產(chǎn)線。

浦口發(fā)布5月6日消息顯示，華天江蘇晶圓級先進封測基地項目總投資99.5億元，用地約466畝，分三個階段建設(shè)，其中一期項目已開工。該項目建成后將具備月產(chǎn)Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成電路晶圓級封裝70萬片的能力。

據(jù)悉，一期項目于2022年11月動工建設(shè)，2023年6月完成主體廠房封頂、10月設(shè)備陸續(xù)進線、12月完成生產(chǎn)工藝拉通；2023年10月18日，華天科技（江蘇）有限公司首批設(shè)備進廠暨3號廠房動工儀式舉行。