日前，位于青山湖科技城橫畈板塊的愛(ài)矽科技園，正式破土動(dòng)工，為臨安先進(jìn)制造業(yè)添上一員“大將”，也為杭州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展注入新的動(dòng)能。

▲愛(ài)矽科技園效果圖

“這是臨安首個(gè)集芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、先進(jìn)封裝封測(cè)、功率器件封裝封測(cè)等功能為一體的集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。”愛(ài)矽科技園總經(jīng)理尹發(fā)明介紹，該項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)上市公司總部，包括第三代半導(dǎo)體研究院、第三代半導(dǎo)體器件及模組設(shè)計(jì)公司、先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)、功率封裝產(chǎn)線(xiàn)、晶圓測(cè)試產(chǎn)線(xiàn)、模塊模組制造產(chǎn)線(xiàn)及動(dòng)力配套等，“將填補(bǔ)臨安芯片封測(cè)領(lǐng)域的空白。”

愛(ài)矽科技園總投資50億元，用地121畝，建筑面積約20萬(wàn)方，配備高層廠房、綜合配套樓、半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)廠房及相關(guān)配套設(shè)施。項(xiàng)目作為愛(ài)矽科技的大本營(yíng)，將建設(shè)一個(gè)本部、四個(gè)制造基地、兩個(gè)研發(fā)中心，同時(shí)引進(jìn)半導(dǎo)體先端設(shè)備行業(yè)、半導(dǎo)體材料前沿研發(fā)公司、與芯片系統(tǒng)整合及銷(xiāo)售等項(xiàng)目入駐，打造以研發(fā)為支撐的半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈園區(qū)。

據(jù)了解，整個(gè)項(xiàng)目建設(shè)周期為兩年，預(yù)計(jì)到今年年底，面積4萬(wàn)平方米的主廠房結(jié)頂，預(yù)計(jì)2026年6月整體竣工驗(yàn)收。同時(shí)，在完成年產(chǎn)60億顆芯片項(xiàng)目的基礎(chǔ)上，愛(ài)矽科技還計(jì)劃招引孵化一批集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，著力打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全省示范性企業(yè)。

愛(ài)矽科技橫跨半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的”設(shè)計(jì)”與”封裝測(cè)試”兩個(gè)領(lǐng)域。在封測(cè)領(lǐng)域現(xiàn)有徐州封裝廠以SOP/SOT,QFN,DFN等引線(xiàn)鍵合封裝形式及高端SIP系統(tǒng)級(jí)封裝以及WLCSP等晶圓級(jí)封裝為主要封裝形式，2022年12月于安徽阜陽(yáng)設(shè)立“安徽愛(ài)測(cè)半導(dǎo)體有限公司”為專(zhuān)業(yè)測(cè)試廠，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽愛(ài)矽半導(dǎo)體有限公司”，集功率半導(dǎo)體器件及功率集成電路封裝測(cè)試廠，包含第三代半導(dǎo)體SiC的功率器件封測(cè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、消費(fèi)電子、安防產(chǎn)品及新能源汽車(chē)電子、汽車(chē)充電樁、光伏逆變器、微型逆變器、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，2022年于廣東珠海橫琴設(shè)立HUAWAVE(華研偉?？萍?公司，以SiC器件研發(fā)及銷(xiāo)售服務(wù)為一體的高新技術(shù)半導(dǎo)體研發(fā)公司。