5月27日上午，江蘇尊陽電子科技有限公司舉行了“第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項目”的奠基儀式。

尊陽電子二期項目“第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項目”投資2.65億，搭建生產(chǎn)車間和基礎(chǔ)設(shè)施；平臺化企業(yè)投資9.98億，建設(shè)生產(chǎn)設(shè)備。項目在2027年12月全部達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后實現(xiàn)年銷售收入約11億元，年稅收約7000萬元。

奠基儀式上，江蘇尊陽電子科技有限公司的負(fù)責(zé)人首先發(fā)表了熱情洋溢的致辭。他詳細(xì)介紹了第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項目的重要性和發(fā)展前景，并強(qiáng)調(diào)這一項目將有力推動公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。同時，他也對各級政府和合作伙伴的支持表示衷心感謝。

據(jù)悉，第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項目將采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，提高產(chǎn)品的性能和可靠性，滿足市場對高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。該項目的建設(shè)將進(jìn)一步提升江蘇尊陽電子科技有限公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力，并為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展注入新的動力。