5月27日，彤程新材發(fā)布公告，其全資子公司上海彤程電子材料有限公司于當(dāng)日與江蘇省金壇華羅庚高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《“半導(dǎo)體芯片先進(jìn)拋光墊項(xiàng)目”合作協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱“《合作協(xié)議》”），協(xié)議備案投資3億元，項(xiàng)目順利達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)半導(dǎo)體芯片先進(jìn)拋光墊25萬(wàn)片、預(yù)計(jì)滿產(chǎn)后年銷售約8億元。

彤程新材表示，本次投資將進(jìn)一步推進(jìn)公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展和戰(zhàn)略布局，擴(kuò)展彤程電子作為電子化學(xué)品平臺(tái)公司的產(chǎn)品廣度，半導(dǎo)體芯片先進(jìn)拋光墊作為半導(dǎo)體制程中重要的材料之一，具有廣闊的市場(chǎng)規(guī)模，目前在研產(chǎn)品性能體現(xiàn)出較強(qiáng)的技術(shù)領(lǐng)先性，產(chǎn)品量產(chǎn)后可為公司提供新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，持續(xù)提高公司盈利能力，為股東創(chuàng)造更大的價(jià)值，不存在損害公司及全體股東利益的情形。

同時(shí)，本次項(xiàng)目投資及《合作協(xié)議》的簽訂，預(yù)計(jì)不會(huì)對(duì)彤程新材本年度的財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果產(chǎn)生重大影響，對(duì)公司后期經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的影響將根據(jù)具體項(xiàng)目的推進(jìn)和實(shí)施情況而定。

最后，彤程新材稱，本協(xié)議中提及的有關(guān)投資金額、年銷售額等是基于目前情況結(jié)合市場(chǎng)環(huán)境擬定的初步規(guī)劃，均為計(jì)劃數(shù)或預(yù)計(jì)數(shù)，并不代表公司對(duì)未來(lái)業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)，亦不構(gòu)成對(duì)投資者的業(yè)績(jī)承諾。

（來(lái)源：集微）