據(jù)浦口發(fā)布消息，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）目前已竣工驗收，這是浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)2024年第一家實現(xiàn)“竣工即交付”的產(chǎn)業(yè)項目，且形成了一定的產(chǎn)值。

據(jù)介紹，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）由芯愛科技（南京）有限公司投資建設(shè)，總投資45億元，2024年計劃投資5億元，總建筑面積約12.8萬平方米，專注于研發(fā)生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)核心材料——封裝用高端基板。該項目滿產(chǎn)后，預(yù)估年產(chǎn)量可達(dá)145萬片，年營收可超過40億元。

今年1月，芯愛科技宣布完成新一輪融資，本次融資新增比亞迪、越秀產(chǎn)業(yè)基金、陽光融匯資本、高遠(yuǎn)資本等頭部資本，同時老股東君海創(chuàng)芯繼續(xù)跟投。據(jù)介紹，本輪融資特別是汽車產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的戰(zhàn)略投資，將極大提高芯愛科技在車用電子領(lǐng)域的產(chǎn)品落地能力。

封裝基板是封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，占封裝成本的五成以上?；宀粌H能為芯片提供支撐、散熱和保護作用，還在芯片與PCB之間提供電子連接功能。隨著5G、汽車電子、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)需求的增加，封裝基板的市場空間逐步擴大。同時，封裝基板逐漸向高層數(shù)、細(xì)線路、大尺寸方向發(fā)展。而工藝難度上升帶來了低良率、低產(chǎn)出等問題，使得基板廠產(chǎn)能擴充速度常年低于市場需求水平。

據(jù)悉，芯愛科技已構(gòu)建了豐富的產(chǎn)品線，提供了Coreless ETS、 FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，其產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。