5月29日，中國(guó)·重慶生命科技城和樞紐港產(chǎn)業(yè)園推介會(huì)在新加坡舉行，在現(xiàn)場(chǎng)的重點(diǎn)項(xiàng)目集中簽約儀式中，璧山高新區(qū)成功簽約3個(gè)項(xiàng)目，金額超10億元，涵蓋封裝設(shè)備、集成電路、航空航天領(lǐng)域。

其中，大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目總投資不低于1億元人民幣（或等值新加坡元），企業(yè)計(jì)劃在璧山建設(shè)大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝設(shè)備的生產(chǎn)線1條，為全球客戶生產(chǎn)新一代大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝設(shè)備。

中新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金項(xiàng)目是兩山集團(tuán)與相關(guān)全資子公司共同組建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，基金目標(biāo)總規(guī)模10.01億元，首期規(guī)模6.01億元，基金主要圍繞封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)行投資，重點(diǎn)通過(guò)投資新加坡、馬來(lái)西亞等先進(jìn)封測(cè)相關(guān)項(xiàng)目，引入國(guó)內(nèi)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)落地，目前已儲(chǔ)備擬落地項(xiàng)目新加坡PYXIS公司、Imsipie 公司、Denselight 公司。