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嘉興威伏半導(dǎo)體芯片測試生產(chǎn)基地項目簽約落地浙江湖州 總投資5億元

日期:2024-06-21 閱讀:279
核心提示:近日,由嘉興威伏半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)的半導(dǎo)體芯片測試生產(chǎn)基地項目在浙江省湖州市吳興區(qū)織里鎮(zhèn)舉行簽約儀式,正式落地織里。

 近日,由嘉興威伏半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)的半導(dǎo)體芯片測試生產(chǎn)基地項目在浙江省湖州市吳興區(qū)織里鎮(zhèn)舉行簽約儀式,正式落地織里。

織里城事消息,該項目計劃總投資5億元,租賃2萬平方米廠房,主要建設(shè)半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測試生產(chǎn)基地,包括晶圓測試車間,無塵車間及研發(fā)中心等。項目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計年產(chǎn)值6億元。

據(jù)悉,嘉興威伏半導(dǎo)體有限公司致力于半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測試及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)服務(wù)。

2023年2月9日,2月9日,浙江平湖經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)2023年第一季度開門紅集中開竣投活動暨嘉興威伏半導(dǎo)體有限公司項目開工儀式舉行。當(dāng)時消息顯示。嘉興威伏半導(dǎo)體有限公司成立于2017年2月,主要以晶圓測試與封裝測試為主營業(yè)務(wù),此次新增項目將建設(shè)10240.75平方米廠房,預(yù)計于2024年4月建成。

 

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