近日，項(xiàng)目總投資約50億元的上海圖雙精密裝備項(xiàng)目落戶越城，成為紹“芯”版圖上的又一塊新拼圖。項(xiàng)目計(jì)劃分兩期實(shí)施。一期計(jì)劃投資約5億元，一期占地面積35畝，用于轉(zhuǎn)移及擴(kuò)大公司目前在上海的產(chǎn)能;二期計(jì)劃投資約45億元。兩期將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)50-100臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備的目標(biāo)。項(xiàng)目正在建設(shè)中，預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)。

這家上海高新技術(shù)企業(yè)為何會(huì)將生產(chǎn)基地放在越城？上海圖雙董事長(zhǎng)鐘敏道出了背后的原因。去年下半年，基于連年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，公司計(jì)劃在長(zhǎng)三角地區(qū)籌建大型生產(chǎn)基地。經(jīng)過(guò)幾次拜訪和對(duì)接，鐘敏被越城的滿滿誠(chéng)意打動(dòng)。“招商政策好，產(chǎn)業(yè)集聚性強(qiáng)，項(xiàng)目也有專人全流程服務(wù)，企業(yè)發(fā)展前景廣闊。”談及越城的營(yíng)商環(huán)境，鐘敏給予了很高評(píng)價(jià)。此次成功引入的上海圖雙精密裝備項(xiàng)目，不僅能根據(jù)市場(chǎng)需求研發(fā)生產(chǎn)國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)，也能對(duì)國(guó)外光刻機(jī)進(jìn)行定制化改造、調(diào)試。“光刻機(jī)比較精密，設(shè)備的裝調(diào)是相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)。”鐘敏解釋道，超高的精密度要求是造成光刻機(jī)技術(shù)難以在短時(shí)間內(nèi)取得突破的主要原因之一。以EUV光刻機(jī)為例，其零件數(shù)量超過(guò)45萬(wàn)個(gè)，是一輛F1賽車的20倍以上。因而，光刻機(jī)從出廠，經(jīng)船運(yùn)或空運(yùn)到達(dá)項(xiàng)目安裝地后，還需要幾個(gè)月的時(shí)間進(jìn)行裝調(diào)。

目前，上海圖雙的技術(shù)能力和資源已覆蓋ASML、尼康、佳能三家公司的6英寸、8英寸、12英寸光刻機(jī)，能按照不同的芯片產(chǎn)品特性及工藝進(jìn)行設(shè)備再制造、技術(shù)匹配、工藝調(diào)試等定制化服務(wù)，從而更好地滿足本地集成電路產(chǎn)業(yè)的“芯”質(zhì)生產(chǎn)，在持續(xù)提升芯片價(jià)值的同時(shí)降低制造成本，與“芯”友共同推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起。

光刻技術(shù)作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝之一，在現(xiàn)代科技的浪潮下扮演著舉足輕重的角色。2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了1076.5億美元，其中光刻機(jī)市場(chǎng)占比約為24%，即258.4億美元。光刻機(jī)作為半導(dǎo)體制造過(guò)程中的核心設(shè)備，其市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大直接反映了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮程度。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，光刻機(jī)市場(chǎng)的規(guī)模將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

預(yù)測(cè)至2024年，全球光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將增至295.7億美元。這一增長(zhǎng)主要得益于消費(fèi)電子需求之外的新動(dòng)能，如電動(dòng)汽車、風(fēng)光儲(chǔ)、人工智能等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求增長(zhǎng)。隨著這些新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高性能、高精度光刻機(jī)的需求也將不斷增加，從而推動(dòng)光刻機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)大。然而，光刻技術(shù)的復(fù)雜性和技術(shù)難點(diǎn)也使得其成為了一個(gè)不容忽視的挑戰(zhàn)。隨著中國(guó)持續(xù)加大在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資和努力，中國(guó)的光刻機(jī)技術(shù)發(fā)展正取得著初步的突破，同時(shí)也面臨著一些尚需解決的問(wèn)題。光刻技術(shù)的難點(diǎn)主要體現(xiàn)在高精度、復(fù)雜制程、制程材料等方面。首先，隨著芯片制程的不斷提升，光刻技術(shù)需要更高的分辨率，這意味著光刻機(jī)的光源、透鏡和機(jī)械部件都必須具備更高的精準(zhǔn)度，以確保微米級(jí)以下的圖案制作準(zhǔn)確無(wú)誤。其次，光刻制程是一個(gè)涉及多個(gè)因素的高度復(fù)雜過(guò)程，需要實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的協(xié)調(diào)和控制。在光刻過(guò)程中，溫度、濕度、機(jī)械振動(dòng)等因素都會(huì)影響制程的穩(wěn)定性，因此需要實(shí)現(xiàn)精細(xì)的控制以確保產(chǎn)品一致性。此外，制程材料的研發(fā)與選用也是光刻技術(shù)的難點(diǎn)之一。光刻膠、掩模材料等需要在特定的光學(xué)和物理?xiàng)l件下具備穩(wěn)定性，以確保圖案的準(zhǔn)確傳遞和再現(xiàn)。

（來(lái)源：越城區(qū)人民政府官網(wǎng)）