據(jù)創(chuàng)新松山湖消息，7月19日，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司TGV板級封裝線投產(chǎn)儀式在東莞松山湖舉行。這是國內(nèi)首條TGV板級封裝線，與國際同時(shí)起步的TGV板級封裝技術(shù)，將以“換道超車”托舉新質(zhì)生產(chǎn)力，助力半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

TGV中文譯為玻璃通孔，即穿過玻璃基板的垂直電氣互連。TGV 以高品質(zhì)硼硅玻璃、石英玻璃為基材，通過種子層濺射、電鍍填充、化學(xué)機(jī)械平坦化、RDL再布線，bump工藝引出實(shí)現(xiàn)3D互聯(lián)，因此被視為下一代先進(jìn)封裝集成的關(guān)鍵技術(shù)。

據(jù)松山湖國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)消息，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司的TGV板級封裝線產(chǎn)線，是國內(nèi)第一條TGV板級封裝全自動化生產(chǎn)線，也是國內(nèi)目前唯一一家同時(shí)擁有玻璃基晶圓和板級封裝線的公司。該生產(chǎn)線高度集成搬運(yùn)、傳輸、制造和檢測，年產(chǎn)3萬片510*515mm玻璃封裝基板。整條產(chǎn)線涉及關(guān)鍵設(shè)備包括高速激光誘導(dǎo)裝備，成孔效率5000孔/秒。此外還包括全自動化板級清洗設(shè)備、全自動AOI檢測儀和板級研磨拋光等重要設(shè)備，面向未來，TGV基板將廣泛應(yīng)用于3D集成半導(dǎo)體封裝。

三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司前身為電子科技大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)，于2022年4月正式入駐。三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在已建成晶圓級玻璃基TGV中試生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，率先部署建設(shè)TGV板級玻璃基封裝試驗(yàn)線，在晶圓級10μm孔徑、50:1深徑比100%通孔鍍實(shí)的工藝基礎(chǔ)上，將TGV3.0技術(shù)的領(lǐng)先技術(shù)拓展至板級封裝芯板領(lǐng)域，將引領(lǐng)國內(nèi)TGV行業(yè)步伐，為高端SiP和高算力芯片封裝、新型顯示等領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)。